断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット

PR折板屋根の上から施工する特許工法【スカイ工法】とは

断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット。 『スカイ工法』は、折板屋根の上から遮熱シートを施工する特許工法です。 【スカイ工法の特長】 ■夏場の室内温度が約11℃低下（実験結果による最大温度差） ■冷房費の節約、在庫商品の劣化防止、作業環境の改善に貢献 ■作業者の技量や施工時の天候に左右されず、安定した遮熱効果を発揮 ■雨漏りにも有効です ■風速40mの強風でも遮熱シートが剥が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライフテック 工場･倉庫の暑さ対策には｢サーモバリア｣

【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro

PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。 デカンタ型の特徴 ・目詰まりが無い ・洗浄水が少ない ・クローズタイプで臭気が少ない ・汚泥性状（濃度）の変動にも幅広く対応 ・自動運転で手間が掛からない ・小設置スペース...弊社デカンタの特徴 ・処理量　　　　　　：数百L/h～90m3/h（豊富なラインナップ） ・高遠心力　　　　　：最大3400G～4060G（機種により異なります）...

メーカー・取り扱い企業： GEAジャパン株式会社 本社

不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

いう要求に対応可能な メモリです。 工場での制御装置、ロボット、工作機械などの産業機械用途で使用して いるSRAMを、本FeRAM​に置き換えることでバッテリーが不要となり、 メモリ部の実装面積を約90%削減するとともに、トータルコストの 削減に貢献できます。 ■主な仕様 　・製品名：MB85R8M2T 　・容量（メモリ構成）：8Mビット（512K x 16ビット） 　・イン...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

アルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするためのシングルパーツソリューションを提供します。シングルパッケージソリューションは、設置面積とコストを大幅に削減し、低背設計により、このデバイスは、PMCやXMCなどのコンポーネントの高さに制限のあるカードを使用するアプリケーションに最適です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比で...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を向上させながら こうした難しい設計パラメータを満たすソリューションを提供します。 【特長】 ■レベルシフトドラ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

ている産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様 ・容量（構成）： 4Mビット（256K×16ビット） ・電源電圧： 1.8V～3.6V ・動作温度範囲： -40℃...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

イを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

合わせください。 【本拠点開所の背景】 ■「二酸化ゲルマニウム(GeO2)」のPhantom SVD法による4インチ 　Siウエハ(100)上への製膜に成功 ■二酸化ゲルマニウム薄膜の大面積化に向けて、GeO2薄膜の電気特性評価や 　膜中に存在する欠陥評価等を行い、高品質なGeO2エピ製膜技術の開発を 　進めていくため ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

Radix-16 高速ビタビ検出器（SOVA対応）

Radix-16 高速ビタビ検出器（SOVA対応）

にACSループの負荷を軽減 ・ Radix-16 ・ 状態数：8 ・ 任意の伝達関数を設定可能 ・ トレースバック量を指定可能 ・ 軟判定出力（Soft-Output）に対応可能 ・ 低面積版、高速版の選択可能 ・ 低レイテンシ ・ シングルクロック完全同期式回路 ・ FPGAで動作確認後、すぐにASIC化可能 【提供形態】 ・ Verilog-RTLソースコード ・ FP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグリード

シリコンフォトダイオード

シリコンフォトダイオード

OSPD50シリーズは、高感度・高速応答性に優れた大面積汎用Si PINフォトダイオードです。端子間容量6pF、遮断周波数25MHz以上を実現しました。アクティブエリアは標準で0.8mmx0.8mm, 1.2mmx1.2mm, 2.0mmx2.0mmの３...

メーカー・取り扱い企業： オー工ステンプ株式会社

マルチMOSFETドライバファミリー

コストとボード面積を削減！車載モータ制御アプリケーション用ハーフブリッ…

チステージMOSFETゲート制御 ■3つのPWM入力と、最大2つのフレキシブルな電流センスアンプ ■優れた保護コンセプト（詳細なオフ状態の診断機能など） ■設計自由度の高さ ■コストとボード面積を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

全自動精密ディスペンシング 『SL / SSLシリーズ』

小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化

設置面積が小さく、半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

PCIターゲットインターフェースアダプタ『APIC21』

チップ面積は従来品の約1/2！豊富なチップセレクトが可能なROHS指令…

機能のサポートにより、 Applicationと好適なやり取りを提供します。 【特長】 ■小型パッケージに機能を凝縮 ■PlasticQFP144pin(22mm×22mm) ■チップ面積は従来品の約1/2 ■外付け回路が不要 ■豊富なチップセレクト ■ROHS指令適合品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーピーアイテクノロジーズ

【プロセッサ・マイクロコントローラ】システムオンチップ(SoC)

内部バスで通信できるため、遅延が少なくなり、高速処理を行うことができま…

当社では、システムを動かすために必要なパーツをあらかじめ まとめているため、占有面積・消費電力を少なくできる システムオンチップを取り扱っております。 マートフォン、タブレット、ラップトップなど小型機器で多く使われています。 複数のチップに分かれていた機能を統合し、一...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する 方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に 実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を 多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のSMDは2種類(650nm、800nm)あります。　　 【特長】 ■端子面を直接基板に実装 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

受託ＩＣ開封サービス　ＥＤラボ

特急48時間、受託ＩＣパッケージ開封サービス

を発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 　【リード部開封】：　 ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）　 　【チップ全面開封】： 動作状態を確保することに極力留意いたします　開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。 　【部分開封】： 極力ＩＣ本来の電気特性を損...

メーカー・取り扱い企業： 日本サイエンティフィック株式会社

チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

・チップサイズの４．５ｘ２．８ｘ１．１ｍｍで、実装面積は僅か１２．６平方ミリ。最少の実装面積です。 ・他社製品と比較して、実装面積で約３０％小さく、体積では５０％以上小さくなっています。 ・駆動のための電源電圧は２．７Ｖ-５．５Ｖと幅広く、マルチボ...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

熱はく離シート 「リバアルファ」

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…

、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。 ■熱はく離の仕組み 熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン数、PKG サイズの縮小により コストダウン、実装面積ダウンの効果があり、また、回路対応により、 画質改善、駆動方式変更への対応が出来ることで、顧客の要望に応える事が 出来ました。 【効果】 ■入力信号端子の削減を行い、PKGピン数、PKG...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

は、EEPROMと置き換え可能な8ピンSOPに加えて、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢献できます。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

【その他の特長】 ■締め付けた場合の接触面積が大きいため、面圧が小さく、フランジ面に痕跡を残さない ■スプリングの中に圧縮制限片を内蔵するシール（CL型）あるいはセンタリングの 　役割をする外部に圧縮制限片をもつU-タイトシールもご用意 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋興業株式会社

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

【主な利点】 ■使いやすい製品（プログラミング不要） ■様々なパワー技術（IGBT、SiC）の高い再利用率 ■ASIL C/Dに準拠したシステムの実装が容易 ■BoMの削減 ■基板面積の削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現 ■基板レイアウトとチップ面積の最適化 ■競合製品やIGBT3に比べ、電源のOn/Off制御が2倍向上 ■CTI > 600のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワートランジスタ『CGD65A130SH2』

無負荷状態でのデバイス損失がゼロに近くなる！高電流、高耐圧を実現

負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■8x8mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

パワートランジスタ『CGD65B240SH2』

H2シリーズ ICeGaNで高度なNL3回路を搭載！無負荷状態でのデバ…

負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝240mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■5x6mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

パワートランジスタ『CGD65B130SH2』

事実上すべてのゲートドライバーとコントローラーチップが利用可能！

負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■5x6mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

パワートランジスタ『CGD65A130S2』

互換性を実現するICeGaNゲート技術！ゲートドライバーとコントローラ…

イバと互換性あり ■ゲート駆動電圧9V～20V ■電流検出機能 ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■ケルビン接触 ■8x8mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

三相モーター制御ゲートドライバーIC『6EDL7141』

効率とEMIの最適化！コードレス電動工具、園芸用品、無人搬送車などの用…

【特長】 ■内蔵電源 ■ゲートドライブのパラメーターを調整し、スルーレートとEMIを最適化 ■電流シャントアンプ x 3 ■完全な専用モーター制御保護スイート ■外付け部品数とPCB面積の削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワートランジスタ『CGD65B130S2』

高周波をサポートするDFN 5x6 SMDパッケージ！平面、熱性能の向…

イバと互換性あり ■ゲート駆動電圧9V～20V ■電流検出機能 ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■ケルビン接触 ■5x6mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL