【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

往復回転式撹拌機【高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易！】

PR往復回転で撹拌効率アップ！高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易な往復回転…

『往復回転式撹拌機アジター』は、三角翼をつけた撹拌軸が一方回転でな く、1/4回転ごとに反転をする撹拌機です。低粘度液から高粘度液まで 溶解、反応など広範囲に使用でき、独特の撹拌効果を発揮します。ニーダー としても利用できます。 【特長】 ■槽内の液は複雑な上下対流となり、強力な撹拌でも液面は常に平ら ■邪魔板や槽底の軸受が不要で空運転ができる ■三角翼の向き、位置によって発泡、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島崎エンジニアリング 本社

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

処理機能搭載で切断位置自動補正 ■QRコードにて切断プログラム自動切替標準装備 ■超コンパクト設計で省スペース化を実現 ■テーブルスライド方式の採用によりインライン化に最適 ■ルータビットの高さを自動で切替え、 長寿命化を実現 ■実装後の基板を低ストレス且つ安全に切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm 　　　　　　　　　　MIN 30mm×50mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

/product/detail/2000898415 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

ができ、汎用的なインライン仕様 にも適用できます。 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ■Lサイズ基板対応『MR4050ZP』もござます。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 　　　　　　50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ：上面 30mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／ファイバレーザー／UVレーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 　　　　　　50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ：上面 30mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／ファイバレーザー／UVレーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

エアーリフロー炉

エアーリフロー炉

0％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

基板分割機『Vcut 200HT』

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応

で 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法 ・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート