• 【新製品発表ウェビナー開催】ロータリーエバポレーター『R-80』 製品画像

    【新製品発表ウェビナー開催】ロータリーエバポレーター『R-80』

    PRお客様のニーズに応えるコンパクトな蒸留器!ケーブルレスウォーターバスの…

    『Rotavapor R-80』は、同等品の中でもエネルギー効率の高い ロータリーエバポレーターです。 当社の高品質な基準を満たしながら、ラボスペースを効率的に 使用できる、手頃な価格で環境に配慮したソリューション。 【特長】 ■回転速度がビュッヒ史上最速 ■ジェントルな真空制御はそのままに、突沸のリスク軽減 ■使いやすいインターフェース <新製品発表ウェビナー> タ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビュッヒ株式会社

  • 公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』 製品画像

    公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

    PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

    『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌  当社従来機との比較で...

    • s1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社写真化学 草津事業所

  • 【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション 製品画像

    【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

    今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…

    半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造におけるプロセス装置は今まで以上に高電圧化が進みながら、装置自体の小型化が強く求められています。 レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対してプッシュプル・小型高電圧製品で「お客様の電圧増加・省スペース化の課題を解決」いたします。 ●高電圧: 最大50kVDCまで対応可。単極・多極・...

    • image_HVconnectorSolution2.png
    • image_HVconnectorSolution3.png

    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

  • 【動画で解説】アルオンめっき(アルミへの高耐食性めっき) 製品画像

    【動画で解説】アルオンめっき(アルミへの高耐食性めっき)

    シルベックのアルオンめっきの特徴

    調整可能 4.最上層のめっき皮膜は用途(例:ハンダ付け、電導性、耐摩耗性、カシメ性など)に応じてニッケル、すず、銀、金、クロムなど様々な選択が可能 5.形状によりバレルめっきすることで接点痕が無い高機能めっきとコストダウンを達成 6.素材の表面状態を調整することで、光沢めっき外観から、梨地調の艶消し外観まで対応可能...

    • al-on-02.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シルベック 本社工場

  • 【バイヨネットロック方式】超小型防水コネクタ『LFシリーズ』 製品画像

    【バイヨネットロック方式】超小型防水コネクタ『LFシリーズ』

    コネクタへの浸水、異物侵入でお困りの方へ!小型でも高機能な防水コネクタ…

    『LFシリーズ』は、短尺、3~20極、IP68の防水性能、堅牢、高速信号対応 などの特長がある超小型防水コネクタです。 一般的な防水コネクタは、カップリングナットがネジになっている 「スクリューロック」タイプが多く、手で回して締め込むタイプのため、 嵌合時、どこまで回せば良いかわからない場合があり、万一、嵌合のネジの 締め込みが緩かった場合、水の侵入を許してしまいます。 当製品...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png

    メーカー・取り扱い企業: 太平電機株式会社

  • 『FPCアセンブリソリューション』 製品画像

    『FPCアセンブリソリューション』

    FPCの様々なバリエーションをご用意!フレキ基板を設計から製造まで一貫…

    フレキシブル基板(FPC)は、電子機器の小型、薄型、軽量化、 高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の 電子機器にも幅広く使われています。 当社は、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで 一貫生産しており、お客様のご要望に...

    メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社

  • スプリングコネクタ用途事例【モバイル情報端末機器】 製品画像

    スプリングコネクタ用途事例【モバイル情報端末機器】

    使用環境に合わせた耐久性能・耐環境性能を両立!ヨコオのコネクタ関連の採…

    境性能を両立したデザイン、また高速 データ通信への対応が求められております。 ヨコオは、スプリングコネクタが持つ簡易接続性、省スペース性等の特性に 加え、防水・防塵、高速伝送等を付加した高機能製品や、耐衝撃性を高めた ツーピースコネクタ等の製品をラインアップしております。 【機器】 ■モバイルコンピューター ■データコレクションターミナル ■ハンドスキャナ ■堅牢タブレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコオ

  • ボード・ツー・ボードコネクタ『10126シリーズ』 製品画像

    ボード・ツー・ボードコネクタ『10126シリーズ』

    高速伝送対応!車載市場向け"車載スペック"を満足するフローティングコネ…

    『10126シリーズ』は、車載カメラ用に開発された0.4mmピッチ、 B to B(R)フローティングタイプのコネクタです。 高機能化による高密度実装の基板レイアウト設計に貢献します。 低背・省スペースなデザインでありながら高速伝送に対応。 当社独自のフローティング構造で、セット上のモジュール基板組み込み時の ひずみ...

    メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)

  • FPC/FFC用コネクタ 6824シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6824シリーズ

    0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ

    。従来品と比べ長手方向の省スペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に適した製品です。 NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR