【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

高出力IR光源 HISpower

TO-8パッケージの高出力赤外線源

Infrasolid社のHISpowerシリーズは高精度のガス検出やガスモニタリング、赤外分光法で使用可能なハイパワーで高効率の赤外線源です。 広い面積の放射エリアと広帯域の放射率により、中赤外における非常に高い放射パワーが特徴です。 ハーメチック...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

レームと樹脂との密着性を向上させるために採用される 　ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを 　高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス