高精度ハンドヘルド3Dスキャナー『Freescan Trio』

PRマーカーレススキャンモードを搭載し、手軽に高精度なスキャンを実現。多様…

『Freescan Trio』は、対象物にマーカーポイントを貼る必要がない マーカーレススキャンモードを搭載したハンドヘルド3Dスキャナーです。 最大98本のレーザーと5メガピクセルの高性能センサーを用い、 複雑な形状でもスピーディーに高精度スキャンが可能。 また、波長の短いブルーレーザー光源を採用することで、 黒色や高反射性の素材でも事前のパウダー塗装なしで スキャンが進めら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイズデザインラボ

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の回路形成...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性U...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

ムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

マーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。 ユーザーフレンドリー 高精度なソフトウェアとカメラシステムは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアCircuitProによってサポートされています。ユーザーは研究室内で加工が難しい材料でも短時間で加工完了することができます。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能...小ピン － 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

ット本体は５３０mm×５７０mmのサイズに動作範囲は 　４００×４００×１００(Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用ににより、高い 　繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである糸はんだ 　プリヒーター、Ｎ２ジャケットを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

な穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバーの 採用により、作業性が大幅に向上します。 画像処理機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵する超高精度 ■20,000穴/秒の高生産性 ■精度安定性の向上 ■加工条件選定のアシスト ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの３次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。 【特長】 ○ジャパンクオリティの技術力が生む、高品質＆高信頼性 ○高速高精度と高生産性を高次元で両立 ○業界トップクラスの省エネルギー性能 ○自社製スピンドルH916F、H920E搭載 ○豊富なアプリケーション 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

スタックピン（位置決めピン）

ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピンで…

プボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：SKH51（HRC60以上）、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 三和クリエーション株式会社

自動トリム機 トリムパンチャー Tシリーズ

プリント基板や金属板のトリミングにオススメ！抜き加工やハーフカットにも…

材業界に長年愛されています。 ■FPCコネクタ部のトリミングやタッチパネルの外形加工、銘板の抜き加工など、多彩な製品加工に対応したフィルム素材向け異型穴パンチング装置です。画像アライメントによる高精度(±20um) のパンチ加工が特徴で、金型での抜き加工や刃型でのハーフカットも可能です。 ■高速モデルのT501を標準機としてワーク供給排出自動モデルやRoll to Roll対応モデル、大判シ...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

自動穴明機 フィルムパンチャー Fシリーズ

フィルム材の基準穴加工にオススメ！薄物から厚物まで対応。電動パンチヘッ…

■ヤマハのフィルムパンチャーはプリント基板業界やフィルム材業界に長年愛されています。 ■独自の電動パンチヘッドにより、最高で0.08秒/穴の高速パンチ加工を実現しました。画像アライメントによる高精度(±20μm)加工の他、露光基準穴等のNC加工にも対応しています。 ■高速モデルのF602シリーズを標準機としてワーク供給排出自動モデルやRoll to Roll対応モデル、大判シート対応モデル...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

石製 真空吸着テーブル

グライナイトを使用した真空吸着テーブル

当社は、薄くて軽いワークを高精度な平面度の面に吸着することで、 ひずみなくワークを固定することでき、精密な塗布プロセス・検査 及び各種加工が行える『石製真空吸着テーブル』をご提供しております。 表面を荒くしてガラス基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関ケ原製作所

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

低差のあるワークにも対応可能。 　また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス 　フリーを実現。 ●各軸はボールネジ使用により高精度な動作を可能とし、 　低速移動は0.1mm/sを実現。 　スライドはんだ付けの安定性とタクトタイム短縮。 ●鉛フリーはんだ付けなどに効果的なオプションである 　プリヒーターなどの温調器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

電子部品用「水切りロール」　（無硬化耐熱吸水スポンジ）

高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適！

切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の２種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の電子部品関連の 水切りに最適な「高機能水切りロール」です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社都ローラー工業

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(SAM-CT56NJ)にも対応しております。 【特長】 ■３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーピーシー

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【maxell】異方性導電膜圧着用クッションシート

ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！

熱伝導性に優れた極薄シリコーンシート。　厚み精度に優れ、高精度の実装工程でも安定したクッション性を発揮し目的温度にも瞬時に到達することができます。また回路・基板への汚染性が低く固着も無く、安心してご使用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

吸着アルミハニカムパネル（標準タイプ）

アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化！

つ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能 【軽量化】体積の約90%が空気であるアルミハニカムパネルで大幅な軽量化 【高剛性】アルミ板と同等の曲げ剛性で質量は1/5程度 【高精度】1m角で平面度50μmも可能 【寸法】最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能 【吸着穴】最小20μmの穴径の吸着穴まで加工可能 ...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

真空チャック（ハニカムパネル製）【超微細穴タイプφ0.03mm】

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

よる材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能 【軽量化】体積の約90%が空気であるアルミハニカムパネルで大幅な軽量化 【高剛性】アルミ板と同等の曲げ剛性で質量は1/5程度 【高精度】1m角で平面度±50μmも可能 【寸法】2000mm x 4000mm以内であれば自由な寸法・形状で製作可能 【吸着穴】最小30μmの穴径の吸着穴まで加工可能 【加工性】通常の...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

真空チャック（標準タイプ 穴径φ0.5～）

ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！

る材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能 【軽量化】体積の約90%が空気であるアルミハニカムパネルで大幅な軽量化 【高剛性】アルミ板と同等の曲げ剛性で質量は約1/5程度 【高精度】1m角で平面度±50μm程度 【寸法】最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度までご要望のサイズで製作可能 【吸着穴】超微細孔φ30μm程度も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ

あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン

ュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。 三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 三晃技研工業株式会社 関東営業所

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ