高精度ハンドヘルド3Dスキャナー『Freescan Trio』

PRマーカーレススキャンモードを搭載し、手軽に高精度なスキャンを実現。多様…

『Freescan Trio』は、対象物にマーカーポイントを貼る必要がない マーカーレススキャンモードを搭載したハンドヘルド3Dスキャナーです。 最大98本のレーザーと5メガピクセルの高性能センサーを用い、 複雑な形状でもスピーディーに高精度スキャンが可能。 また、波長の短いブルーレーザー光源を採用することで、 黒色や高反射性の素材でも事前のパウダー塗装なしで スキャンが進めら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイズデザインラボ

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

トロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例えば 直径 ５μｍの穴加工も可能です ・ 弊社の技術で大きな特徴の一つが 『高アスペクト比加工』です　　例えば 板厚 50μｍに 　　Φ5μｍの穴を ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

クトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 　超高精度！　穴径φ10μm　平均許容公差 ±0.5μm（シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える） 　超高開口度！　ピッチ20μm　開口率22.65％（シート内全域の通過穴が面積の五分の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか？ また、「シート品を使って手作業で貼り付けているため、人件費、材料費が掛かりコストダウンが必要」などのお困り事はありませんか？ 弊社の場合 ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。 積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。 積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　 積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

A様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています…

USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 ■3種類の補正機能による高精度塗布 　・カメラによるX、Y方向の位置補正 　・レーザー変位計によるZ方向の高さ補正 　・ニードルアジャスタによるノズル先端の位置ズレ補正 ■塗布の位置指定は、PC画面に写しだされたCCD...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高精度小型Zθ2軸アクチュエータ【省スペース化、高速化】

位置決め精度を確保しつつ、省スペース化・高速化を実現

自動機に搭載する高精度のＺθ2軸アクチュエータをコンパクト化することで、位置決め精度を確保しつつ、装置全体の省スペース化、高速化を実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

高精度ソワー『グランディ』

GPS車速連動「みちびき対応」を採用！これからの精密農業をサポート

『グランディ』は、人工衛星から発せられる位置情報をアンテナで受信し、 コントローラー内蔵のスイッチBOXで散布量を設定できる高精度ソワーです。 GPS車速連動と当社独自の調量機能により、散布精度±5％を実現。 車速が変わっても散布量が一定なので、作物の均一的な生育が期待できます。 また、オートヒッチ対応のため、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ホットメルト接着剤塗布ノズル【NTノズル】

極細ピッチで安定した精密塗布を実現！線引きパターン形成ノズル

『NTノズル』は細い線引き(ビード)塗布に適した小型ノズルです。 高精度の加工が施されており、多条塗布でもノズル間のバラつきが極めて少なく安定した塗布が可能な為、多くの産業機械に使用されています。 【特長】 ■線引き(ビード)パターンに最適、任意にパターン対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

ねじ系φ8～φ20までのボールねじ直結可能・ミリオンガイドGNB

ねじ系φ8～φ20までのボールねじが直結可能な中空タイプ　

で、 従来のリニアガイドと比較して単軸使用が可能で省スペース。 ポールねじ・ガイド・ワークポイントを同一直線状に配置することが可能で荷重バランスも良いほか、 ローラ式ガイドのため高剛性・高精度などのメリットがあります。 【特長】 ■高剛性・高精度 ■荷重バランス良 ■シンプル構造 ■簡単選定 ■ねじ系φ8～φ20までのボールねじが直結可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ

あらゆるSMDに対応したリワーク装置のNewスタンダード！タッチパネル…

性と高い搭載精度を兼ね備えたSMDリワークシステム/リワーク装置です。 操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し精度±10ミクロンを実現しました。 ●その他機能や詳細については、お問合...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

自動縁貼機『UNO 1302』

全長3mでクラスを超えた驚きの実力！エントリーモデルのスタンダード！

3mの 機械とは思えない、高品質なエッジバンディング加工を行います。 【特長】 ■UNO 1302専用シンプルパネル ■3種のトリミングがカッターの交換で可能なトリミングユニット ■高精度にカットする信頼性の高いエンドカットユニット ■高精度プレスユニット ■新開発の下部タンク、シンクロ方式のローラータイプ・グルーユニット ■全自動エッジフィダー ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

３Ｄはんだ印刷検査装置

デュアルレーザ、独自アルゴリズムで材質や表面状態に関係なく正確な検査が…

■ 特　徴 ・デュアルレーザーによる３D測定。 ・高精度、高信頼性認識を実現。 ・本体幅850mmのコンパクト設計。 ・検査データを統計的に分析。工程改善の見える化を推進...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置

世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ…

機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずに...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

1-1　独創技術で社会に貢献

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による超微細加工などを行っております…

技術限界に挑戦　超高アスペクト比　≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

2-3　篩　穴径公差規格

≪微細篩の製法と穴径規格≫

いろな種類の篩やフィルターが使用されています 一概に『微細穴篩』と検索しても 製作方法（構造）により穴径精度や開口率は大きく異なります 弊社が得意とする電成篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫は 高精度 高強度 高開口率を備えた技術の結集といえる高信頼性篩として 多種の分野で採用されています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

直動案内機器　ナノリニア(R) NT

さらなる高精度を追求したNT88Hとコンパクトなピック＆プレイスユニッ…

、リニアエンコーダ用ヘッドなどを配置した、機能美に優れたコンパクトなリニアモータテーブルです。テーブルの案内部には、小形直動案内機器の分野で定評のあるIKOリニアウェイとリニアモータの組合せにより高精度な位置決めを実現します。可動子には、高性能ネオジウム磁石の採用により、極めて小形でありながら大きな推力が得られ、高速・高応答な位置決めを可能にします。また、機械的接触部分は、リニアウェイのみなので...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄伝導機工株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ASM ProcessExpertは、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ラ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

自動化システム（System Integration)

コア技術の複合化により、お客様のプロセスをスピーディーに具現化します

大橋製作所は、ディスプレイ用設備（LCD、PDP、OLED）の開発からスタートした企業です。 ・さまざまな経験から画像認識、ロボティクス、高速高精度ハンドリング、データ管理、マン・マシン・インターフェースの専門知識を修得しました。 ・ディスプレイ業界で学んだ、クリーン度、高精度化、高生産性、コストパフォーマンスなどの知識を、携帯電話のモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は５μｍ　製造過程で混在するΦ５μｍ以上の粗粒子をＰＰＢレベルで完全に除去します ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

主設備の充実　表面実装

一貫組み立て生産ラインの精度の向上。主設備の充実を図ります。

mまで対応することができます。 →極小チップはもとより、様々な形状の部品の搭載が可能です。 ○大型静止層（500×600）による半田 →員ひとりひとりが品質第一主義を重点に置き、責任もって、高精度・高品質の基板製作に取り組んでいます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社司電子

塗料供給システム「ワンカップシステム」

必要最小限の塗料セッティングとシンプル小型化塗料ポンプユニット

ンパクト設計。 ・1cc単位で制御可能なシリンジポンプを内蔵し、必要最小限、塗料の無駄な使用を無くします。 ・洗浄性が高く、色変え、段取り替え作業が短時間でOK。 塗装ロボットスワン 専用の高精度塗料供給ポンプユニットです。...

メーカー・取り扱い企業： タクボエンジニアリング株式会社 東金テクニカルセンター

エッジバンダー『SPRINT 1327 / 29』

エッジバンディングを極める高機能モデル！新設計のマシンフレームで正確な…

1329」3タイプの全４モデルをラインアップしました。 【特長】 ■新設計のマシンフレームで各ユニットの安定した正確な動きを実現 ■材料を滑らかかつ性格に送材するコンベアシステム ■高精度に機械加工されたコンベア軌道 ■パネル厚み60mm、送材速度Max.18m/minを基本スペックとして設計 ■プリミングユニットを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

表面実装機『YSM20』

搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備を…

『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

【事例】精密組立・実装マシン

作業内容に特化した専用の組立実装マシンの制御

【特徴】 ○コアは高精度なNC技術 ○高タクトと高精度な輪郭制御 ○簡単な運転プログラム ○簡単で多様な運転方法 ○カスタマイズ ○実装マシン制御のための便利な機能 ○多様な加減速 ○マクロ/マルチタスクに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

6軸制御ユニット【生産製品の品質を向上】

6軸制御ユニットで10nmオーダのアライメントを実現

高精度センシング機能と、精密アライメント機構による、10nmオーダの平行度調整を可能にする6軸制御ユニット。 従来まで機構では、0.1umオーダの精度であったが、特殊なセンシング機構と、精密アライメント機構を用いることで、10nmオーダのアライメントを実現しております。 生産製品の品質を向上させることが、より高精細なプロセスでのアプローチを可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

全自動貼箱機械「FRB-185」

タッチパネルで精密な数値設定、位置決め可能！

械「FRB-185」は、デジタル化により精密な数値設定や 位置決めがPLC(タッチパネル)にて容易に行えます。 また、給紙装置はエア吸収による機構で、安定して1枚ずつ正確に 貼紙を送り出し、高精度のロボット装置で正確に箱合わせを行えます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■糊の年度は自動的にコントロール・高効率、高品質を保つ ■1回～4回の連続折込作業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フリーダム 八千代工場

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ニコラック

高精度・高品質な基板収納ラック

高精度・高品質を実現。 各社実装機メーカーに対応したスタンダード仕様です。※ご採用時に仕様をご確認ください。 リフロー後の加熱された基板に耐えるガイドレール構造により、135℃と165℃タイプの2種類の耐熱仕様をご用意。 　※耐熱温度はマガジンラック全体に対するものではありません。乾燥炉などでの使用はできません。 R&P（ラック＆ピニオン）タイプは、誰でも簡単・正確・スピーディーに基板幅調整が行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニックス

混合装置『TK-MIGM01-02(T)』

高湿度な環境を維持！試料の蒸発を防ぐ！

『TK-MIGM01-02(T)』は、混合ガスボンベ使用時と比べ、ランニング コストを1/10以下に減らすことが出来るCO2/O2混合装置です。 本装置は、ハイポキシアでのリアルタイム観察を可能にし、がん研究に おける血管内皮細胞と血管新生、放射線／薬剤感受性増感剤、あるいは 脳虚血障害など、様々な実験にお使い頂けます。 また、その他にも制御出来るO2濃度により、2種類のモデルを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッケン