絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の回路形成...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性U...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

ムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

マーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

ット本体は５３０mm×５７０mmのサイズに動作範囲は 　４００×４００×１００(Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用ににより、高い 　繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである糸はんだ 　プリヒーター、Ｎ２ジャケットを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能...小ピン － 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

な穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバーの 採用により、作業性が大幅に向上します。 画像処理機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵する超高精度 ■20,000穴/秒の高生産性 ■精度安定性の向上 ■加工条件選定のアシスト ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

自動ピン打ち機能紹介

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向…

抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINがたつきが抑えられ外形加工精度が向上しました。 ■６軸同時にPIN打ちを行う為、生産効率もUP致します。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの３次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。 【特長】 ○ジャパンクオリティの技術力が生む、高品質＆高信頼性 ○高速高精度と高生産性を高次元で両立 ○業界トップクラスの省エネルギー性能 ○自社製スピンドルH916F、H920E搭載 ○豊富なアプリケーション 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

スタックピン（位置決めピン）

ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピンで…

プボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：SKH51（HRC60以上）、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 三和クリエーション株式会社