高精度加工 | イプロスものづくり

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【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社
大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』

PR航空業界での実績多数！エンジンケース等の大型部品やアルミ合金・チタン合…

大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』、航空機部品・金型及び一般産業部品加工用に開発された大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタです。高トルクタイプの主軸を搭載してており、容易にチタン合金・ニッケル系合金・アルミ合金部品など、難削材加工も容易に。大型のエンジンケースやエンジンブレードなども容易に加工でき、航空業界での導入実績が多数存在します。また、安定した5軸同時...

メーカー・取り扱い企業：東台精機ジャパン株式会社
ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
266nm ナノ秒パルス固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。高品質・高信頼性能の4倍波結晶を採用しています。 GUI上から結晶のスポットを変更できます。 ...
メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。スラリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部　etc ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～表面粗さ：Ra 0.01～表面メッキ加工可　Ni,Au...

メーカー・取り扱い企業：ルータ株式会社
Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～表面粗さ：Ra 0.01～表面メッキ加工可　Ni,Au...

メーカー・取り扱い企業：ルータ株式会社
熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

『AWシリーズ』は、高精度な温度測定が実現できる熱電対付シリコンウェーハです。精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、熱接点位置を確保。全製品に標準付属品として試験成績書を添付し、特注品の製作や定期校正・修理もお受けいたします。【特長】 ■精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、高精度の熱接点位置を確保 ■全27種類の豊富なラインアップ（コード、端末の組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業：ニッシン産業株式会社
テスト用ダミーウェハー

研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…

研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...サイズ inch 12 製法 – CZ タイプ – P or N 結晶方位 – 100 /110 / 厚み μm 775±25 抵抗値 Ω･cm 0...

メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社本社
パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

有限会社ハヤシ精機は、超高速スピンドルのマシニングセンター初めとした先進の設備と、マシニングセンターを操作するオペレータ ”人”を強みにハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。松浦機械のMAM72-35V（五軸制御マシニングセンター）を導入。なお一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応えする事が出来ます。【営業品目】 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ハヤシ精機本社
研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング，ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、単一工程の作業受託も行い...

メーカー・取り扱い企業：アキコーポレーション
『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金）【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟）【ブ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、パソコン・スマートフォンなどのCPU等々電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼...

メーカー・取り扱い企業：三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
高出力グリーンパルス固体レーザー

高繰り返し高出力短パルスグリーンパルスレーザー

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を実現します。高品質なビームと安...
メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン