高精度搬送 | イプロスものづくり

PR高精度の把持力・位置・速度制御を実現した電動グリッパを中心に「ROBO…

TAIYOは、7月4日よりAichi Sky Expoにて開催されます産業用ロボット・自動化システムの専門展「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出品する運びとなりました。展示製品におきましては、日頃の皆様のニーズにお応えすべくロボットとの融合を第一に考え「利便性、機能、性能、コスト」を追求した電動グリッパなど電動機器製品展示を中心に自動化をお助けするシステム事業部の案内を予...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＴＡＩＹＯ

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

高速・重荷重搬送ピック&プレースユニット『SPM-103CII』

【特許取得済】小型（コントローラ内蔵）・高速（サイクルタイム0.8秒）…

『SPM-103CII』は、搬送質量1kg時、サイクルタイム0.8secを実現した高速・重荷重搬送ピック&プレースユニットです。縦方向2列、横方向1列レールのリニアガイドを採用。様々な方向の剛性を高くし、かつ高精度を確保します。また、コントローラ内蔵でコンパクトサイズ、かつ重量物も搬送可能です。【特長】 ■高速搬送可能 ■高剛性、高精度 ■小型で大きな可搬重量 ■長...

メーカー・取り扱い企業：有限会社メック

超小型・卓上スペース　簡易マウンター

超小型設計で高精度。微圧にも対応でき圧倒的スピード！簡単操作。カスタム…

「超小型・卓上スペース　簡易マウンター」は、カセットに収められているチップ部品をシリンダで取り出し、コンベアにて搬送されるパレットに供給する装置です。 <概要> ■業界最小クラスの超小型設計・ 750(W)×580(D)×1370(H)の省スペース設計　θ軸補正用モータは1コ、4ヘッドを順次補正動作します。　搬送用X・Y 軸が、搬送移動中に補正データを変更します。 ■高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソーリンク

微小微細部品搬送装置　各種カタログ

微小微細部品供給ユニットや搬送整列に適した装置のカタログが無料でダウン…

精密部品を扱う加工・組立・検査の各種装置には高精度な位置決制御、装置としての高い組立精度、画像認識、前後工程を意識したシステム化の技術が必要になります。当社の微小微細精密部品の製造工程で蓄積された自動化、機械化の技術とお客さまニーズにお応えした各種専用機の製造販売実績は、お客さまに問題解決のための新たなご提案をいたします。...◎微細部品整列装置「MPS　マイクロパーツソータ」微小微細部...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社

微小微細部品搬送装置　「MPS マイクロ・パーツ・ソータ」

少量多新種の微小微細部品の搬送整列に適した小型卓上装置のご紹介！

「MPS マイクロ・パーツ・ソータ」は、微小微細部品のハンドリングと画像認識を組み合わせることにより、多品種生産に欠かせない短時間での品種切替えと後工程を意識した整列を可能にした小型卓上装置です。従来の大量生産型から少量多品種ラインの供給ユニットとしてご利用いただけます。【製品の特長】・画像システム、スプレッド盤、特殊ハンドの組み合わせにより正確に搬送整列が可能。・ワンタッチに...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社

C(G)FRTP基材加熱・搬送システム

基材加熱・搬送の自動化対応技術！当社は成形機と共に自動化システムを提案…

当社の『C(G)FRTP基材加熱・搬送システム』についてご紹介いたします。基材加熱・搬送の自動化の要求ポイントとして、基材の急速加熱・均一加熱、加熱基材の積重ね機構や付着対策、高速搬送・高精度位置決めが挙げられます。当社は、近赤外線ヒータ加熱をはじめ、加熱炉多点温度制御、X-Yローダー＆保温ステーション、サーボ駆動などの対応技術を保有しております。【対応技術】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐藤鉄工所

切断機のワーク自動送り定寸装置に滑り検知センサシステムを搭載

滑りを防ぐ、未来を創る。把持対象物の滑りを高精度に検出する新技術　香…

定寸装置などの把持（チャック）装置において、把持対象物が搬送中に滑りを生じると、切断精度やハンドリング性能が低下し、不良品やトラブルの原因となります。そこで、把持対象物の滑りを高精度に検出するセンサシステムを香川県産業技術センター様と共同開発を行いました。このセンサは、平行ばねと検出素子を組み合わせた独自の構造を持ち、把持対象物の形状や大きさに依らず、チャックの把持面内の滑りを検出、計...

メーカー・取り扱い企業：株式会社奥村機械製作所

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【デモ機貸出可】把持・滑り止めパッド（IonPad）

高速搬送や高精度搬送を実現する、把持・滑り止めパッドです

IonPadとは優れた滑り止め性能を有し、高速搬送や高精度搬送を実現する把持・滑り止めパッドです。ガラスやフラットパネルディスプレイの貼り合わせなどにご利用いただける粘着タイプと、高速搬送の滑り止めなどにご利用いただける非粘着タイプがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリエイティブテクノロジー

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、基板交換時の待機時間をなくせます。また、サイクルタイムの短縮ができるため、オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタイズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://...

メーカー・取り扱い企業：名菱テクニカ株式会社三菱電機グループ

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

両面テープだけでも搬送・貼付け・剥がしが行えます！【資料公開中】

ロボットを用いた両面テープの搬送・貼付け・剥離なんて出来ないよ…その考…

両面テープを供給しようとすると色々な壁があると思います。手を使うと接着面に指紋が残る、コシがなさ過ぎて搬送自体ができない…etc 実際貼付けを行う際はどうやっているでしょう？先に貼付け先に両面テープを貼り付けて剥離紙を外す、最終貼付け物に両面テープを貼り付けて剥離紙を外す等、自動化を行うには中々大変だと思います。弊社が提案させて頂くFilm Feederはそういった煩...

メーカー・取り扱い企業：三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

マウンター『S10』

汎用性を追求した段取り性！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンター

マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『S10』についてご紹介します。基板対応力を強化しており、3D MID実装への拡張が可能。基板寸法はバッファ未使用時最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm （標準L955）で、基板搬送速度は最大900mm/secとなっています。【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力強化 ■柔...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マス商事

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ドイツのFRITSCH社製・手…

当製品は、各種SMT部品の搭載やはんだペーストまたは接着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正確にSMT基板の組み立てを行う事が可能です。また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる部品配置情報の読み込み機能を利用して取り出すフ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ジェーイーエル　製品総合カタログ

半導体搬送ロボットやアライナ等製品を多数掲載した総合カタログです。

ジェーイーエルの製品総合カタログでは、円筒座標型クリーンロボットをはじめ、水平多関節型クリーンロボット、円筒座標型真空対応クリーンロボット等の各種搬送ロボット製品を多数掲載しております。３軸円筒座標型クリーンロボット「SCR3000CS」は、スーパークリーンルーム用の製品です。半導体製造装置内、検査装置内のウエハ搬送用に適しています。装置レイアウトに合わせてベースタイプ、フランジタイプを選択す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェーイーエル

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています

『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を実現するスプレー式フラックス塗布装置です。数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一...

メーカー・取り扱い企業：大阪アサヒ化学株式会社

自動化システム（System Integration)

コア技術の複合化により、お客様のプロセスをスピーディーに具現化します

大橋製作所は、ディスプレイ用設備（LCD、PDP、OLED）の開発からスタートした企業です。・さまざまな経験から画像認識、ロボティクス、高速高精度ハンドリング、データ管理、マン・マシン・インターフェースの専門知識を修得しました。・ディスプレイ業界で学んだ、クリーン度、高精度化、高生産性、コストパフォーマンスなどの知識を、携帯電話のモジュール部品組立の世界に応用しました。シス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用パレットに搭載しリフローへ排出します。また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。ご用命の際は、お問い合わせください。【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8m...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アド機械設計

マウンター『Z:LEX YSM20R』

ノンストップフィーダー一括交換システム！世界最速クラスの搭載能力を実現…

マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20R』についてご紹介します。部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラを採用しており、一般的な装置と比べ5％スピードアップし世界最速クラスの搭載能力を実現。スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を新開発しているほか、マシンを停止せずラインの稼働率を向上...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マス商事

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装までを１つの容器で対応ができるため、詰替え作業が不要になり、工程短縮や詰替え作業時の部品損傷リスクを避け、トータルコストの削減に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社

【事例】精密組立・実装マシン

作業内容に特化した専用の組立実装マシンの制御

組立実装マシンとは、マウンター／ボンダーなど、電子部品を高速・精密に実装・組立するマシンです。作業内容は、チップ部品搬送・アライメント・ボンディング・ディスペンス・溶着・圧着・挿入など多様で、高タクト・高信頼性・並列動作などが求められます。また、コネクタ製造マシンなど微小ピッチで高速・精密な繰り返し動作をするマシンも対象です。テクノのモーションコントローラは作業内容に特化した専用の実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノ

イムノクロマト量産用ラミネーションシステム【国産】

イムノクロマト法試薬のラミネート工程において、ロール状と短冊状（シート…

■フォーディクスの国産オリジナル製品 ■給紙方法は、ロール状／シート状／短冊状の全てが混在する場合にも対応可能 ■システムは各ユニットの組み合わせで構成１．お客様独自のラーミネート仕様に合わせたユニット構成２．工程変更に伴う、ユニット構成の変更・増設に柔軟対応...【概要】 ■バッキングシート（ロール）をベースに各部材を貼り付け、一定長さにカットする装置。 ■リール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォーディクス

【装置部品の調達・加工・組立・検査】

装置部品・生産設備の調達から加工、組立、検査まで行います。組図面一式か…

【総勢50名超の設計機能】自動機メーカー、検具メーカーとして設計機能を保有。装置・装置部品のVA・VE改善もお任せください。組図面での部品加工、サブアッシー依頼もご相談に応じます。【5m級の大型機械加工にも対応】自社工場に門型マシニングセンター4台保有。大型プレートやレール部品なども高精度に加工します。【装置部品加工に強み】工場設備向けの部品加工設備を自社保有。また装置部品に適した...

メーカー・取り扱い企業：ヨコキ株式会社

SMTボード

FPC実装工程の不可欠アイテム！テープ類不要で基板の仮固定が可能です！

当社では独自の工法により、高耐熱性・粘着性に優れた基板搬送用キャリアを実現した『SMTボード』を取り扱っております。実装工程で使用されるテープ類を使用することなく、キャリア上に基板の仮固定が可能です。またボード素材は、耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレスと、幅広く選定できます。【特長】 ■耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレス、幅広く選定可能なボード素材 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社中山理研

ナノインプリントライン【ナノインプリントプロセスの自動化設備】

ナノインプリントの各工程を一貫で行う事で自動化を実現

ナノインプリントラインは、ナノインプリント技術を用いて薄板材料の表面に特殊コーティングを施すための装置です。【特長】・ナノインプリントの各工程を、一貫で行うことができます。・各工程は、モジュール化された単機能ユニットにより構成、連結し、その間を多関節ロボットにてワーク搬送することで、一貫ラインとして構成できます。・各プロセスをモジュール化することで、プロセス変更、仕様変更に柔軟...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

DEC式 PCI設備（高炉への微粉炭吹き込み設備）

粉体搬送に特化した当社が提供する、高精度な粉体吹込み設備

当社のPCI設備（高炉への微粉炭吹き込み設備）は、高炉羽口への安定した連続吹込みが特徴です。オリジナル開発機器＋タンクの圧力制御技術により、流量制御の応答性を向上させ、吹込速度の乱れを最小限に抑えることが可能です。複数の吹込タンクを用いた場合でも切替時の変動は小さく、高炉羽口へ均一な吹込を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：ダイヤモンドエンジニアリング株式会社

高速・重荷重搬送ピック&プレースユニット『SPM-103RB』

小型ながら高速・重荷重搬送可能なピック＆プレイスユニット！

『SPM-103RB』は、搬送質量1kg時、サイクルタイム0.8secを実現した高速・重荷重搬送ピック&プレースユニットです。縦方向2列、横方向1列レールのリニアガイドを採用。あらゆる方向の剛性を高くし、かつ高精度を確保します。また、コントローラ内蔵でコンパクトサイズ、かつ重量物も搬送可能です。【特長】 ■高速搬送可能 ■高剛性、高精度 ■小型で大きな可搬重量...

メーカー・取り扱い企業：有限会社メック

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDの現像が可能...◆小型機でありながら驚異的な面精度で現像が可能 ◆揺動速度の最適値は搬送速度に自動追従式 ◆...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム

マウンター『S20』

基板搬送速度は、最大900mm/sec！柔軟な部品/品種対応力を有する…

『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID（3次元成形回路部品）実装への拡張をはじめ、汎用性を追求した段取り性が特長です。また、実装可能部品は、0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～）となっております。【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マス商事

WETプロセス装置　マルチスピンプロセッサー

スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。

WETプロセス装置マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。【特徴】 ○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電子技研

リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P）【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム