アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【事業案内】プロセス解析

キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…

【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】デザインアナリシス（設計解析）

知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮！

に含まれる内容】 ○チップのキー要素を明らかにしたデバイスの概説 ○主要な回路ブロックの配置を図解する注釈付きダイ写真 ○キーとなる回路領域の詳細なレイアウト解析 ○機能ブロック図 ○トランジスタ、レジスタ、およびキャパシタンス等を含め、 　すべての適切な回路ブロックについての階層回路図 ○プロジェクトの対象範囲に該当する信号すべてについての 　ソースとディスティネーションを示した...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）