フレーム | イプロスものづくり

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旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングス
アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジーエスピー
【技術紹介】半導体リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用されるディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。ご希望の箇所、フレームの形状などを...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみ...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
【技術紹介】LED向けリードフレーム

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りま…

ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも多数量産実績がございます。半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度・...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに使用される金属薄板です。半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数ござ...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けまし...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから粗化処理まで...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体ダイオード向けリードフレームもお任せください

大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてダイオード向けリードフレームを生産しております。日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のあるキャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。ご希望のフレームの形状などをご教示頂...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体タンタルコンデンサ向けリードフレーム

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向けリードフレームを生産しております。日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のあるキャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。ご希望のフレームの形状などをご教示頂けま...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体トランジスタ向けリードフレーム

リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給して…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向けリードフレームを生産しております。日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のあるキャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。ご希望のフレームの形状などをご教示頂けま...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

多種多様なリードフレーム製作実績！お客様のご要望にいつでも素早く対応し…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてLSI向けリードフレームを生産しております。日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のあるキャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。ご希望のフレームの形状などをご教示頂...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。また...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきま…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。またフレームの形状、め...
メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化…

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、海外拠点とともに安定した供...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
Holt社 ARINC 825（CAN）コントローラ

トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

B仕様のアビオニクスアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供し、ARINC 825および、CANaerospace規格の両方に準拠するように構成できます。HI-3110は、標準データフレーム、拡張データフレーム、および、リモートフレームを送受信できます。内部トランシーバにより、外部コンポーネントを使用せずにホストバスに直接接続でき、ホストのSPIと組み合わせることで、ボードスペースを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
【技術紹介】半導体リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。ご希望...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績が...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。《めっき種類》スポットAgめっき Ring Agめっき全面Agめっき全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【継続供給】SLCおよびeMMC NANDフラッシュメモリ製品

長期的な半導体製品継続供給のためのソリューション/製造中止品(EOL品…

半導体製品の“パズル”には、製造中止の原因となる多くのピースが存在しています。これらのピースは、事業収益からファウンドリのプロセス技術、パッケージ、基板やリードフレーム、テストプラットフォーム、および設計リソースなど、半導体製品を構成するサブ部品の1つまで、多岐にわたります。ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーと...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
搬送装置（コンベア）で4000台の実績あり！コストダウン要相談。

日本的ものづくりの知恵×中国の豊富な供給力

当社は、液晶半導体製造装置部品、アルミフレーム、関連付属部品等の輸入および販売などを行っている会社です。搬送装置（コンベア）4000台設計のノウハウをベースに装置改善提案、CD提案などが泰東機械グループの強みです。搬送...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイトウトレーディング草津本社工場
ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

S541規格にも対応しています。テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェ...

メーカー・取り扱い企業：アキレス株式会社工業資材販売部
FPGA用IPコア「e7XgEther」

Xilinx GTXトランシーバを用いたSFP+インターフェースに対応…

・フレーム検出、CRC処理、MACアドレスマッチングを実装・e7udp/tcpipコアと組み合わせて、ネットワーク処理をフルロジック実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イーツリーズ・ジャパン
ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕　様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社
産業用CFexpressメモリーカード最高速度の読み書きを実現

Cinema EXはCFexpress 2.0技術を利用し、最大170…

essカード Cinema EX シリーズ【特長】 ◆CFast 2.0 メディアよりも 3 倍以上速く、ハイエンドデジタルフィルムカメラの最大のパフォーマンスを活用します。 ◆フレームレートやビットレートで8Kを含む完璧な映画品質のビデオキャプチャを実現します。 ◆遅延なく連続したバースト撮影もサポートしているため、重要なスプリット秒の瞬間にフレームを見逃すことはありません...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社
高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。【用途例】・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保・リードフレームとヒートシンクの接合・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁　など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社巴川コーポレーション
半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FO...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社
半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

【企業概要】当社は、ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。共晶、エポキシ両方に対応可能なフープフレーム用ダイボンダや、パワー半導体向けダイボンダ、短冊フレーム用ダイボンダなどをラインアップしています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

BTモジュール」が大幅に改善されました。 TRENCHSTOP IGBT4とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載。過負荷や故障に対する比類ない堅牢性を有し、フレームサイズの小型化が可能です。【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

【特徴】・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。・大型ダイパッケー...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

『OptiMOS(TM)6 sTOLL』は、様々な車載アプリケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの品質レベルで提供します。【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
FPGA向け TOE100G-IPコア

CPUレスの純ハードロジックで100G TCP/IP通信機能を実現!

のTCP/IPプロトコル・スタック ■単一セッション接続 ■サーバおよびクライアントの両モード(パッシブ/アクティブのオープン/クローズ)に対応 ■送信および受信を高速転送処理 ■ジャンボフレームに対応(送信時) ■送信/受信バッファ・サイズを消費リソースとパフォーマンスから最適点に調整可能 ■使いやすいインタフェース(データI/FはFIFOタイプ、制御I/Fはレジスタタイプ) ■I...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デザイン・ゲートウェイ
｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

二葉産業株式会社　 WEB担当 TEL　052-739-0661　FAX　052-739-0666 info@futaba-web.com ---------------------------------------------------------------★ モーターコア　モーター鉄心　ブスバー　バスバー　電子部品　EV車向け銅　電池　EV車向け　超微細プレス品　リードフレーム
メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社
トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

ー、基板メーカー、使用先のお客様との合同実験が可能で、効率的に成形実験を行うことができます。量産を前提とした高い設計精度を持つ製品を作成することが可能です。【事例】 ■リードフレームでの赤外フォトセンサー ■基板でのフォトセンサー・赤外発光ユニット ■光通信用のグリーンLED実装サンプル金型作製前に簡易成形型で要素実験を行うことも可能です。シリコン・エポキシ樹脂な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
FA機器システム　アルミ構造材

液晶・半導体装置から各種産業機器までＦＡのあらゆるニーズに応えた高機能…

標準化されたフレームとパーツ類で構成され、そのフレキシビリティー、リサイクル性は、構造材として大変有効です。【特徴】 ○セル生産と環境に貢献する高いリサイクル性を実現 ○アルミ押出材を採用しているため、軽量かつリ...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
焼結フィルター

焼結金属フィルター

属である焼結金属フィルターに特化することにより、用途に合わせたご提案が可能です。用途例としては、フィルター(濾過・分離)、サイレンサー(消音)、流体の整流、液体の吸水、バブリング、防爆フィルター(フレームアレスタ)があり、現在も用途開発中です。また、15種類超の材質が焼結処理可能。多孔質金属は何種類も存在し、気孔径のみではなく気孔構造も性能を左右します。当社の特徴は金属粉末を用いた焼結金属フィ...

メーカー・取り扱い企業：焼結.com
モジュール『HybridPACK Drive』

コンパクトなデザイン！車載用SiC-MOSFET 1200V Hybr…

kV/DC/秒 ■長い沿面距離とクリアランス距離 ■コンパクトなデザイン ■高い電力密度 ■直接冷却PinFinベースプレート ■高性能Si3N4セラミック ■UL94VOモジュールフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策

摩擦帯電除去、塵埃静電吸着！導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどを…

半導体静電破壊対策での導電性樹脂成形例をご紹介します。半導体やカメラモジュールなど電子部品向けで長年の実績がある導電耐熱リールや、基盤、フレームラック用の導電性スライドラックプレート、シリコンウエハー用の透明導電性キャリアーなどがございます。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【導電性樹脂成形例】 ■導電耐熱...
メーカー・取り扱い企業：東洋樹脂株式会社
InnoREC

監視アプリケーション用に設計されており、最適化されたファームウェアによ…

くはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnoRECシリーズSSDは、現代の監視アプリケーションの厳しい要求にお応えするために設計されております。 RECLineはフレーム損失を最小限に抑えつつ、スムーズなレコーディングを確保する、当社独自のファームウエア最適化技術です。高度な電源・熱安定化技術と組み合わされることで、過酷な条件においても最適な録画性能を得られま...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

グ ○安全機能　SPIコネクション（16Byteキャッシュによるチェックサム）　　　　　　入力ピクセルクロック/Sync信号モニタリング　　　　　　CRC（フルスクリーン/レジスタ設定/フレーム比較） ○準拠車載企画　AEC-Q100 ○動作温度範囲　-40～+105℃ ○その他　　　　システムクロック：48MHz 　　　　　　　　スプリッタ機能 ○パッケージ　　PFBGA8-...

メーカー・取り扱い企業：セイコーエプソン株式会社新宿事業所
歪補正LSI『IP00C787』

2K対応！画像歪補正/エッジブレンディングLSI（メモリ内蔵）

らにはピクセル毎のエッジブレンド及びユニフォーミティ補正機能等を有し、高品位画質を実現します。画像回転については任意角度に対応しています。また、メモリを内蔵していますので、外部フレームメモリは必要無く、より省スペース設計が可能となります。【特長（抜粋）】 ■入出力最大画像サイズ：2048画素 x 1200画素 ■RGB共通画像歪補正モード ■RGB独立ガンマ補正 ...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社
IP変換・解像度変換LSI『IPC813A』

待機時の消費電力を削減！2画面での歪補正表示が可能なIP変換・解像度変…

◆外付け画像メモリ・DDR3-SDRAM（512 M/1Gbit)×4、メモリパス 64bit ◆入出力非同期動作・両画面ポートが独立なクロック、水平同期信号、垂直同期信号を装備・フレームレート変換や追い越し制御が可能 ◆CPU内蔵・ARM社製CPUコア（ARM926EJ-S）搭載・キャッシュ（インストラクション 16KB、データ 16KB）・ワークRAM（64KB）...

メーカー・取り扱い企業：アイチップス・テクノロジー株式会社本社