給水・給湯配管部材『ハードロックS』

PRポリブテンパイプ＋ワンタッチ継手！ブラックライトでリングが発光します！

『ハードロックS』は、ワンタッチ接続で安全・簡単・スピード施工が 可能な給水・給湯配管部材です。 挿入確認は段付リングで簡単・確実。差込み確認ラインまでパイプを 挿入し、段付きリングの段差がなくなり平らになると差込み完了です。 また、ブラックライトでリングが発光するため、暗所での確認作業が スムーズにできます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： バクマ工業株式会社

【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォーム...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

ロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

あり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステム...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実装 ■メカニカルアセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社