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    バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

    PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

    『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  • 解説資料:ただのリードスイッチとは違うベスタクトのヒミツを大公開 製品画像

    解説資料:ただのリードスイッチとは違うベスタクトのヒミツを大公開

    PRそもそもリードスイッチってなに?という基礎知識から高性能な接点「ベスタ…

    当資料は、一般的なリードスイッチと高性能な「ベスタクト」接点について、図や写真を用いて構造や活用事例、性能など分かりやすく解説した豆知識の資料になっております。 ぜひともご一読いただき、試しに使ってみたいなど「ベスタクト」内蔵の各種リレーやスイッチ、または安川パワーリードスイッチ「ベスタクト」の無料サンプルをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 使って初めて実感できる良さがございます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社べスタクト・ソリューションズ

  • マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス 製品画像

    マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

    【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

    けでなく、より長い流路、同じ面積に多くの流路を配置することが望まれます。 従来のマイクロ流体の製造技術では、全ての流路が同一平面上にある2次元流路に限定、コストも時間もかかり、非常にシンプルな構造しか作れませんでしたが、3Dプリンターで製造すれば、より複雑な流路や形状のマイクロ流体も対応します。 しかし、通常の3Dプリンターでは精度やスピード面で満足する結果が出せません。(画像A参照) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

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    次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

    SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

    外形寸法 [mm] 91%減  従来構造モジュール 147×60×18  FLAP 71×40×5 熱抵抗 [℃/W]Rth_j-c 91%減  従来構造モジュール 0.122  FLAP 0.088 パッ...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】  ・数百ピンの小型ICを実現  ・より小さなスペースにより多く...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【耐蝕性アップ!】絶縁電着塗装 製品画像

    【耐蝕性アップ!】絶縁電着塗装

    絶縁テープやフィルムでは対応できない場面で、優れた耐薬品性・耐熱性・エ…

    優れた耐薬品性・耐熱性・エッジコーティング性を備えた絶縁電着塗装を行う株式会社大北製作所の技術をご紹介。 【主な技術】 ■溶接構造アルミ・SUSケースの製造 ⇒レーザー・TIG・スポット溶接と精密プレス技術を組みあわせます。 ■機械加工 ⇒マシニングセンタで精度の高い量産、多品種少量生産に対応します。 ■ウォー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大北製作所 島本工場

  • フッ素の特性を生かした高機能フィルム『ニフロンFEPフィルム』 製品画像

    フッ素の特性を生かした高機能フィルム『ニフロンFEPフィルム』

    フッ素の特性を生かした高機能フィルム!医療、化学、宇宙航空分野などの様…

    れています。 【特長】 ■耐熱性 ■耐候性 ■電気絶縁性 ■難熱性 ■耐薬品性 ■非粘着性 ■防汚性 ■光透過性 【用途例】 フレキシブルプリント基板、炭素繊維の離型、PTFE 膜構造の接合シート、太陽電池、防汚シート、3D プリンターの離形フィルム等 ※フィルム表面のコロナ処理も可能です。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

    メーカー・取り扱い企業: ニフロン株式会社

  • Raspberry Pi (ラズベリーパイ) 製作・開発サポート 製品画像

    Raspberry Pi (ラズベリーパイ) 製作・開発サポート

    グレードアップさせるための周辺回路やケース制作はハードルが高く歯がゆい…

    から納品までの流れ】 1.営業担当がニーズをヒアリング 2.仕様を打ち合わせし、ご提案を提出。 3.ご契約書とご注文書の手続き 4.調査検討(効率的かつ合理的な計画を検討いたします) 5.構造設計・設計図作成など 6.試作 7.部品調達 8.量産(指定工場での量産を行います) 9.納品(納品形態もご希望承ります) ※製品の詳細は、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: Ronk株式会社

  • イオン注入シミュレーション 製品画像

    イオン注入シミュレーション

    ご要望のイオン種や深さ、濃度に合わせてシミュレーションが可能です。

    グルプロファイル  深さ、濃度から注入条件を計算 ・ボックスプロファイル  多段注入条件の計算 その他のシミュレーション ・熱処理後の拡散  熱処理前後でのプロファイル計算 ・多層構造の計算  SiO2等の膜厚最適化 ただし、シミュレーションは注入後のプロファイルや濃度を保証するものではごさいません。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • 4層高密度多層基板 製品画像

    4層高密度多層基板

    一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

    減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus

  • 【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス 製品画像

    【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス

    金型不要で短納期!解像度2μm、加工公差±10μmの超精密加工が低コス…

    解像度10μm(加工公差±25μm)から2μm(加工公差±10μm)までの超高精細造形、超精密加工が可能。 ワンステップの製作で、型等を使わずに複雑な3D微細構造を実現。 低コスト、高効率、シンプルなプロセス、豊富な材料が使用可能。 【短納期!】発注いただいてから数日で納品可能。 STLデータがある場合は即日お見積もり致します。 (STLデータの...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • TKK■電磁波ノイズ対策品 フェライトコア NFTシリーズ 製品画像

    TKK■電磁波ノイズ対策品 フェライトコア NFTシリーズ

    ワンタッチフェライトコア(樹脂ケース入り分割スリーブコア) NFTシリ…

    。 •ケーブル保持機能は樹脂ケースを嵌合することにより、ケーブルの被覆を傷めずソフトに保持します。 •ケーブル保持機能は、バラ線を装着した際でも樹脂ケース嵌合時に電線をフェライトコアに挟みづらい構造となっています。 •リユースクランプ、リユースバンドへの取付が可能です。(※NFT-14は•除く) •ケースの標準色は、ライトグレーを使用しております。 •適用ケーブル径は、~φ14.5mmと...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

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