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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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PRクラッド鋼板供給以外の製品・サービス、当社設備を活用しお客様の問題を解…
鋼材製品について、主力製品であるクラッド鋼板以外の製品・サービスにも取り組んでいます。 例えば、当社の大型圧延機を活用した委託圧延は、材質に関わらず、板厚600mm超の素材圧延が可能です。 完成品としては板厚・幅・長さのバランスを要考慮ながら、最大重量15トン超、最大幅4メートル超、最大長さ12メートル超の製品ハンドリングも可能です。 委託熱処理についても、バッチ式大型加熱・熱処理炉を保有し...
メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セラミック/厚み:200μm...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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材料を問わない鏡面研磨加工をご提供。 単結晶から金属・セラミック・樹…
○鏡面の粗さはナノレベル。 *光学式表面粗さ測定による実績(一例) ・銅 Cu(99.99%) 0.4nm ・ステンレス SUS430 0.3nm ・樹脂材 PMMP 3nm ・単結晶材 シリコン(100面) 0.4nm ・光学単結晶材 NaCl(100面) 2.8nm ○素材を選ばない鏡面研磨 *取り扱い材質(実績一例) ●金属 ステンレス アルミニウム 銅 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリスタル光学
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半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC(シリコンカーバイド) サファイア、GaN(窒化ガリウム)、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ...
メーカー・取り扱い企業: 秩父電子株式会社
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特殊フッ素コート技術。金属へのコート、フィルムのラミネート加工可
耐熱、耐薬品、摺動性向上など様々なニーズでフッ素コートが使用されます。…
その中でも特に高温耐久摺動コーティング品、HERAN ヘラン。 フッ素樹脂ならではの滑り性能を持ちつつ、塗膜に特殊材料を配合。 硬さを併せ持つHERAN(ヘラン)シリーズは摩耗しにくく、滑り性能が長続きします。 特に温度負荷がかかる環境下におりて、より効果が期待されます。...主に金属素材にコートします。それ以外の用途例もありますので、気兼ねなく合わせ等下さいませ。...
メーカー・取り扱い企業: <リベラルコーポレーション>2月は抗ウイルス抗菌、及び防災を提案強化!オンリー商材有 (川崎フォロー企業連合)
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