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PR親水性による水膜形成で気化冷却を促進。空調室外機や屋根の散水冷却などに…
『エクセルピュア』は、アクリル、ポリカーボネート、PET、 ガラスなどの基材表面に超親水被膜を形成するコーティング剤です。 親水性により、被膜表面に付着した水分が薄い水膜を形成し、 水分の蒸発が促進されることで気化冷却効果が生まれ、 施工部分の冷却効率が改善されます。 ★PDFダウンロード”より、本製品のカタログのほか 散水後の表面温度観察結果をまとめた資料をスグにご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: 中央自動車工業株式会社 営業開発部 営業推進グループ
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高密度なアルミフィンヒートシンク
lektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 スカイブフィンヒートシンク 「Skive」とは「薄くすく」という意味の英語です。特殊な機械で1枚のアルミ板から非常に薄いフィンをスライスして作るためフィン密度を高くできます。 また、フィンとベースプレートが一体化しており結合部がないため熱伝導のロスが少なく熱抵抗値が低いのが特徴です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。
脆いフィルム、薄いシート、柔軟性シート、通気性シ-トを搬送する 「脆弱フィルム搬送装置」。 ◎特徴 1.脆い、弱い、薄いフィルムを破損せずに搬送が可能である。 2.噴出気体流がフィルムに衝突しない。 3....
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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厚さ20μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 す…
TAIKOウエハ、極薄いウエハ(20μm以下)化合物半導体ウエハを曲げ、反りを生じさせることなく、ストレスを生じさせることなく、キズ、汚れを付着させることなく非接触にて懸垂搬送する。クッション室内にて気体を垂直方向に噴出す...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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基板の設計から対応!MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
iniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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InnoRobust機能セットは、 モジュールの完全性とデータの安全性…
■コンフォーマルコーティング : 保護コーティングの薄い層を用いてデバイスを保護します。 ■幅広い温度範囲︓ -40℃~85℃の温度変化に耐える堅牢なモジュール。 ■iCell 電断管理︓ ハードウェアとファームウェアが統合されており、 供給電 圧...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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発熱部が常に一定のノズルヒーター・面状ヒーター
ホットスロットはホットランナーノズルの温度分布の再現性や均一性を求める時やシリコンウェハー等の加熱に使用されるヒーターです。薄い板厚で均一な温度分布が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ヒーター株式会社
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小ロット、短納期、安定供給が可能です! 半導体向けのシリコンウェハー…
シリコンウェーハとは、ポリシリコン(高純度の多結晶シリコン)からできる単結晶インゴットを加工した、円形の薄い板(ウェーハ)です。 このシリコンウェーハをさらに加工することで、ダイオードやトランジスタなどの個別半導体素子から、集積回路(IC)まで、様々な半導体デバイスが製造されます。 パソコンやスマートフォ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー
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セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー&LEDに適用するダイシングブ…
ード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や 薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITIONER ・基板への損傷を最小限に抑える ・均一性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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有機材料で作られた夢のレーザー光源
を実現可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■九州大学発の有機半導体レーザー技術 ■任意の波長のレーザー光が得られる ■どこにでも実装できる(軽い・曲がる・薄いなど) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社KOALA Tech
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センサー一体型ディスプレイの実現!1台あたり約9ドルのコスト削減(試算…
EDへの高い互換性」、 「デットスペースの排除・低コスト化」などが挙げられます。 【有機半導体レーザー 実装イメージ】 ■OLEDへの高い互換性 ■デットスペースの排除・低コスト化 ■薄い、軽い、曲げられる ■1台あたり約9ドルのコスト削減(試算) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社KOALA Tech
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アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…
抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作(B、P、AS、Sb) ・両面ミラーウエーハ ・Φ6以下のノッチウエーハの製作 ・異形、特殊サイズ(Max Φ450mm)のウエーハ製作 ・厚さの薄いウエーハ、厚いウエーハの製作 ・ザグリ、切り抜き、穴あけ、溝入れ、サイズダウン加工等 ・ウエーハの再生 ・カセット洗浄 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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空気でつかむ
保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性能フィルタを装着していますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。ウエハ、ガラス基板、レンズ、光学フィルム、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…
フリップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が高まっています. ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
リワーク装置特徴 1:温風下部ヒータ 一般的なリワーク装置(IR:遠赤外線)と比較すると熱量が大きく、大型基板、厚板基板の対応が可能となります。また、基板全体を暖める事により、薄い基板、大型基板においても反りが 抑制され、安全に取り外し取り付けが行えます。 2:窒素対応 N2対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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空気でつかむ
空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、搬送します。反転、傾斜させることも可能です。また排気回収機構が付いていますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。紙、フィルム、不織布、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。ベルヌーイチャックとも言われています。手操作にて操作可能の機種もあります。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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