量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作　※資料進呈

PR簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまとめた技術…

本資料では、当社が専門とする「簡易金型プレス工法」について、 わかりやすくご紹介しています。 　 試作・中～少量生産で活躍する簡易金型プレス工法は、 コストや納期など様々なメリットがあり、量産金型との適切な使い分けが必要です。 　 金属プレス部品の製作をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 　 【掲載内容】 ◎量産金型と簡易金型の構造上の違い、メリット・デメリット ◎簡易金型のプ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

ング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

塗布貼り合せ装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です

スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

塗布貼り合せ装置（真空方式）

スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

１．大型パネル向けに適した装置 ２．真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 ３．試作用単体機から量産用装置までラインナップ ４．材料供給は独自のスリットコーター ５．CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ンは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェルールの量産で培った超精密加工技術を用いて、なめらかな形状に仕上げてあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

【部品加工サービス・ステンレス研磨・バフ加工】

精密部品加工／ステンレス加工／SUS加工品

【特長】 ■国内工場での徹底した検査、品質管理 ■表面処理は、国内での対応 ■安定品質をリーズナブルな価格で実現 ■各週航空便使用により短納期の対応 ■各種証明書の発行もOK ■１個から量産まで対応 ◆熱処理 高周波、パーカー、窒化 タフトライド、焼入全般 ◆表面処理 無電解ニッケル、各種亜鉛鍍金、各種電解鍍金 アルマイト、黒染め、バフ研磨 ※詳しくは資料をご覧く...

メーカー・取り扱い企業： フィリール株式会社 本社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

ント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

塗布貼り合せ装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。

貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

CFRPプレート3

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

トレイとして使われるCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

CFRPプレート2

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

バイクに取り付けたCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

CFRPプレート1

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

バイクに取り付けたCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部