【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)

低価格で作業性の高い熱界面剤！低価格で高品質なシリコン系熱伝導ジェル製…

TTM社 高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。 熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導フィルム「NANOTIM　PCM」は、高性能、優れた作業性。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導シリコンパッド「NANOTIM SPS」は、低価格で優れた作業性。熱伝導率1.55 W/mKです...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

絶縁・放熱素材　熱伝導ソフトパッド

高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます！

熱伝導ソフトパッドは高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます。 また、IC、CPU、LED、ノートパソコン、DVD機器など、電子部品のあらゆる形状の表面に取り付けることが可能です。すでにメモリーモジュール、ヒートパイプユニット、定電圧電源装置、自動車用電子機器などに広く採用されています。 ガラス繊維レイヤーの追加により、機械的強度を強化でき、また粘着テープの追加も可能です。 詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」

アクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。

・非シリコン系であるため「シロキサン」の揮発成分がなく、電子部品の接点阻害や、ガラスへの汚染がない ・充填剤に優れたフィラーを使用しているため、熱伝導性に優れる ・リワーク性に優れる ・柔らかな素材のため、凹凸の大きな部分にも追従する ・密着性に優れているため、接触熱抵抗を少なくする ・応力緩和に優れるため、組み込み後の電子素子への圧力を低減できる ・耐久性に優れ、長時間使用後も安定し...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

コンポロイド Rsn

これまでのグラファイト系放熱素材には有り得なかった垂直（Z）方向へ17…

コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。...　本来グラファイトは剥がれやすく、薄く加工すると脆いものであるが、グラフェンの積層面を樹脂によって封じて固定すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス