研究開発用熱処理装置カタログ

『アーク放電型高真空イオンプレーティング装置』は、極めて緻密で平滑な
硬質膜を形成できるイオンプレーティング装置です。

独自方式によりアルゴンガスを不要とした高真空中での成膜を可能とし、
緻密で高い反応膜の形成を可能としました。

チタン系の膜の形成を主体としておりTiCやTiCNなどの高硬度の膜質と膜の
平滑さにより金型の表面処理に好適です。
自動車部品の金型の表面処理用途に豊富な実績を持っています。

システムは基板の大きさ・形状や処理用によって柔軟にカスタマイズ。
精密加工工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで
豊富なラインアップを揃えています。

【特長】
■放電用ガスが不要
■平滑な硬質膜が形成可能（成膜後の研摩が不要）
■金メッキ代替の装飾膜が形成可能（金色、グレー、ブラウン）
■金属表面処理・硬質膜以外にも実績あり
　（電子部品用、金属膜、酸化物膜、対応可能）

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少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現
８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応
電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ （詳細を見る）

『研究開発用真空蒸着装置』は、
大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。

コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を
基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。

両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な
仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。

【特長】
■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応
■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・
　有機物用蒸発源　リフトオフプロセス対応）
■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応
■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで
　一貫した顧客対応

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8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。
高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。
高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。
低真空・ガスフロー雰囲気で脱泡・脱脂・真空乾燥。
真空置換後の不活性雰囲気で部品・成形品　高速加熱アニール
実績豊富な標準タイプから各種カスタマイズで個別対応
目的に合わせて小型からラインナップ。 （詳細を見る）

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。
高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。
太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。 （詳細を見る）

化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。
高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一加熱
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