-
-
-
測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム
株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・…
-
-
-
-
ウェーハ外周端面を、簡易的に面取りする半自動の研削加工機
φ2インチ～φ6インチまでのウェーハに対応。 Si、ガラスのほか、SiC、酸化物、化合物ウェーハなど各種材料に対応いたします。 研究、開発、試作工程などで使用できるよう小型化しました。
-
-
-
-
Green LED光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
直径測定値(平均直径値等）を付属パソコンにエクセル形式で保存します。
-
-
-
-
Siウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定
φ4”、5”、6”、8”インチSiウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定、比抵抗測定を行いその結果によりあらかじめレシピにて設定したカセットに仕分けを行います。
-
-
-
-
本機械は、φ4、5、6、8インチウェーハの厚さ測定する装置です。
厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。
-
-
-
-
シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。
-
-
-
-
大口径のシリコーンウェーハ測定機
・シリコンウェーハの厚さ測定を非接触にて行います。 ・測定器はレーザ測長器を使用して厚さを測定します。 ・厚さ測定データはPCに保存されます。
-
-
-
-
大人気のTMEシリーズ
□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを…
-
-
-
-
ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保…
-
-
-
-
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
・静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。 ・レシピ設定によりウェーハサイズ変更が可能で、段取り替え作業は不要です。 ・測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します…
-
-
-
-
φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置
本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。
-
-
-
-
φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
-
-
-
-
φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、共焦点色収差センサを用い、片側測定にてブロックゲージまたは基準ウェーハとの差により、測定対象ウ…
-
-
-
-
φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行…
-
-
-
-
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
-
ジャステムへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
