実装機械の製品一覧 (3ページ目)

  • 乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断 製品画像

    乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

    最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固定用UVテープが不必要でコスト削減

    乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 (切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1m…

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    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • ファナック協働ロボット用ねじ締めユニット PD400FAシリーズ 製品画像

    ファナック協働ロボット用ねじ締めユニット PD400FAシリーズ

    【新製品】ファナック協働ロボット「CRXシリーズ」プラグインに対応!高性能かつ小型軽量ツール

    高性能なねじ締め機は一般に取扱いが難しく、誰にでも導入できるものでは ありませんでした。 『PD400FAシリーズ』は、この問題を解決したファナック協働ロボット用の ねじ締めユニットです。 …

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    メーカー・取扱い企業: 日東精工株式会社

  • ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』 製品画像

    ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

    ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!

    『SAM-CT22ZR』は、 ローダ&アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 細線連続切断機『SAM-HC1』 製品画像

    細線連続切断機『SAM-HC1』

    最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切断機

    『SAM-HC1』は、半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT23W 製品画像

    ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT23W

    切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載!タッチパネルで操作も簡単な基板分割機です

    「SAM-CT23W」は、ツインテーブルの基板分割機のため、切断中に基板の着脱が可能。また、異なる品種を交互に生産可能なので、生産性・作業性を向上できます。タッチパネルの採用で使い勝手や表示機能も向上…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 超小型水熱源ヒートポンプ/水冷チラー『BLACKBOX』 製品画像

    超小型水熱源ヒートポンプ/水冷チラー『BLACKBOX』

    トータルコストが大きく違う!施設やビル建設での重量設計を大きく変えるコンセプトともなります

    『BLACKBOX』は、小型・軽量のため現場でのハンドリングに非常に有利な コンパクトな水熱源ヒートポンプ(水冷チラー)です。 内部では故障を徹底的に避ける設計思想のもと、四方弁を排除して冷水…

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    メーカー・取扱い企業: MDI株式会社

  • 乾式スライサー式基板分割機 SAM-CT3SLG 製品画像

    乾式スライサー式基板分割機 SAM-CT3SLG

    コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にすることで低価格化を実現! ※テスト切断受付中

    乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 位置決めを手動にすることで低価格化を実現し、位置決めテンプレートで量産にも対…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 超音波高精度フリップチップボンダ FA700 製品画像

    超音波高精度フリップチップボンダ FA700

    超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

    超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』 製品画像

    はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

    タッチパネル搭載多機能!大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応!

    『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや…

    メーカー・取扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • はんだリフロー装置『RSO-300/200』 製品画像

    はんだリフロー装置『RSO-300/200』

    ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現!

    『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高…

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    メーカー・取扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • デスクトップボンダ BP050DL 製品画像

    デスクトップボンダ BP050DL

    先端半導体実装技術をデスクトップに!フレキシブルなデスクトップボンダ

    BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』 製品画像

    カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

    デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上!トレーサビリティにも一部対応

    『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載(画像処理機能搭載)卓上型ルータ基板分割機です。…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 乾式マルチスライサー 『SAM-CT2MSL』※テスト切断OK 製品画像

    乾式マルチスライサー 『SAM-CT2MSL』※テスト切断OK

    1200mmサイズの長尺LED基板切断に!短尺基板を繋ぎ合せる手間を解決し、生産性アップ

    「SAM-CT2MSL」は、LED基板などの長尺基板(1200mm)を一括切断可能なマルチスライサーです。従来のように短尺の基板をつなぎ合わせる必要がなく、工数削減・生産性向上が可能!基板に応じて「C…

    メーカー・取扱い企業: 株式会社サヤカ

  • はんだリフロー装置『RSS-110』 製品画像

    はんだリフロー装置『RSS-110』

    100V電源対応!Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコンパクトモデル!

    『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 …

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    メーカー・取扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • エリアレーザーソルダリング(はんだ/リフロー)装置 製品画像

    エリアレーザーソルダリング(はんだ/リフロー)装置

    FR4、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのはんだ接合も可能としました。革新的エリアレーザー装置です。

    80mm×80mmの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3mm×3mmから80mm×80mmまでの領域が設定可能です。さらには…

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    メーカー・取扱い企業: テクノアルファ株式会社

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