技術小冊子『設計時におけるゴム製品のよくある4つの課題と解決策』

PR「複雑な形状」「材料選定」「ゴムと異材質の一体化」でお困りの方へ！

長年、ゴム、樹脂を取扱ってきた当社では、 ゴム製品の設計時によく起きがちで、しかも解決が難しい問題に関する小冊子、 『設計時におけるゴム製品のよくある4つの課題と解決策』をプレゼント中です。 複雑な形状、安価になる方法、材料選定など ゴムの設計に関することでお悩みの方は必見です！ 【内容】 ■複雑な形状への対応 ■安く作る方法への対応 ■材料選定への対応 ■ゴムと異材質の...

メーカー・取り扱い企業： 宝永ゴム株式会社

仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

【脱メタル】半導体材料向け金属除去製品を幅広くラインナップ

金属汚染のリスク低減に！「薬液の品質に影響が…」「強アルカリ水溶液や酸…

半導体製造プロセスには様々なガス、薬液が使用されますが、これらはサプライチェーンでの輸送や製造中に使用される供給システムや容器への接触によって、常に原料や部材からの金属汚染のリスクにさらされ、半導体製造プロセスの工程の不安定化や歩留まり低減を引き起こします。 Cobetterでは、新規機能膜の開発やフィルタ構造の最適化により、困難とされてきた強アルカリ水溶液や酸性溶液からの金属除去が高効率で...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社