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PR建築や室内音響の測定に好適!ISO規格に準拠した信頼性と、軽量な設計と…
建築プロジェクトにおける遮音性能の評価は、プロジェクトの成功に欠かせません。 しかし、その測定や評価は従来、高度な専門知識と複雑な機器が必要でした。 XL3建築音響セットは効率的かつ信頼性の高い遮音性能評価を可能にします。 【特長】 ■信頼性の高い測定 ISO 16283、ISO 140、ISO 10140、ASTM E336などの規格に準拠しています。 ■効率的な作業プロセ...
メーカー・取り扱い企業: エヌティーアイジャパン株式会社
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…
主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応 (オプション:0.15mm~) ■±2μm (3σ) の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現しま...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…
本機は、PLP/BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。 フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 基板にマイクロボールを搭載できるボー...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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最大12インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ
より余剰ボールは、ほとんど出ません。 投入した資材を有効に活用できます。 ■高精度なボール搭載 画像認識による自動アライメント機構により高精度に搭載を実現して います。 ■オプションの検査・リペア装置(SBM381)とインライン接続をすること で自動生産ラインの構築が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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