断熱・保温効果で燃料費の削減に貢献！ 断熱シートフェルトタイプ

PR使用実績多数！機械や装置からの放熱を抑え、作業環境の改善とエネルギー費…

当社の『断熱シート フェルトタイプ』は、 接触面に低熱伝導率のフェルトを使用し 表面に低放射性のアルミ箔を貼ることで、内部からの熱の放出を防ぎ優れた断熱性を実現。 【断熱シートを導入するメリット】 ■外部への熱放射を防ぎ、作業環境の改善貢献 ■設備の保温性を高め、省エネ効果を実現 【特長】 ■耐熱性150℃ ■1枚から対応可能（250mm×250mm） ■厚さは2ｍｍ・4ｍｍより選択可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ガンマーケミカル株式会社

コンパクト圧力調整器 Smart-Fit

PR7m3容器に取り付けてもボンベ外周からはみ出さない　コンパクトな圧力調…

● 徹底的に構造を省スペース化し、取り付けた状態で7m3ボンベ直径内に収まるサイズを実現 ● ボンベ直径内に収まったことで不意の接触事故のリスクを軽減 ● ボンベ置き場が狭小の場合や小型のボンベでの使用に好適 ● 従来製品(CMH-B516-RM)に比べて専有容積48.7%減※ ● 圧力調整ハンドルは抗菌・抗ウイルス仕様で衛生的 ● 特許出願済(出願番号：特願2022-110568) ※それぞれの...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）