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クーラント廃液 超省エネ減容化装置【産廃量1/20に削減!】
PRクーラント(水溶性加工油)廃液の95%以上減容化を実現!産業廃棄物処理…
NC旋盤やMCなどを用いた金属加工工程をお持ちの製造業様でのクーラント (水溶性加工油)廃液の削減事例になります。クーラント廃液を産業廃棄物 処理しているため、環境負荷およびコスト削減を実現したいという課題を 抱えていました。ヒートポンプサイクルを利用した超省エネ減容化装置を 利用する事で大幅に廃液を削減しました。 【事例概要】 ■課題 ・クーラント廃液を産業廃棄物処理しているた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンアップ
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PR100%リサイクル材料を使用し、CO2を大幅削減。不要になったパレット…
『THEパレット』は、耐久性に優れたリサイクルパレットです。 リサイクル材を使いCO2の大幅削減を実現しており、環境負荷を低減できます。 輸出時の燻蒸処理が不要になるほか、丈夫で割れ・折れを防ぎ安全に使用可能。 さらに低価格化を実現しており、経済的です。 【特長】 ■100%リサイクル材料を使用 ■海外輸出・国内輸送に適した、安価で高品質のパレット ■重量物にも対応可能な高強...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太和ホールディング
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…
の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン!完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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【輸出入関税免除】 生産コストに貢献する「タイプラスワン生産」
安価な人件費や輸出入関税免除により、コストを削減!プレス金型から省力化…
木谷電器ではラオスにある工場にて「タイプラスワン生産」を承っております。 当社の確かな生産技術でプレス金型、省力化自動装置、検査装置を設計・製作いたします。 【特長】 ■ラオス工場を保有 ■大手企業様との信頼の取引実績あり<ベストサプライヤー受賞> ■競争力ある生産コスト ■確かな生産技術 【取扱製品例】 ■アッセンブリー はんだ/電線加工全般/ユニット組立 ■プレス加...
メーカー・取り扱い企業: 木谷電器株式会社
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省資源と低コストを両立!ドロス発生量を約50%削減。
フローソルダリングのトータルコスト削減を追求した、はんだ材料。...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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3Ag、低Ag両対応!優れた作業性と低飛散性
・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 可能です。 ・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な…
『SENSBEY-5K/20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50~70%と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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車載が求める信頼性と作業性をクリア
、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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Ag量を低減、材料コストの削減を達成
千住金属工業株式会社より「M40」のご案内です。...【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ(ダイジェスト版)をダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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総数800種類以上!カスタムでの対応も承ります!低コスト・高品質のこて…
事により、低価格、高品質の半田コテ先を提供しております。アジアのみならず、北米・欧州・オセアニア等、世界中での実績もある製品となっております。OEM生産やカスタムでの製作も承ります。調達額・生産コスト削減に貢献致します。...
メーカー・取り扱い企業: イツワ商事株式会社 大阪本社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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