フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット

PR折板屋根の上から施工する特許工法【スカイ工法】とは

断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット。 『スカイ工法』は、折板屋根の上から遮熱シートを施工する特許工法です。 【スカイ工法の特長】 ■夏場の室内温度が約11℃低下（実験結果による最大温度差） ■冷房費の節約、在庫商品の劣化防止、作業環境の改善に貢献 ■作業者の技量や施工時の天候に左右されず、安定した遮熱効果を発揮 ■雨漏りにも有効です ■風速40mの強風でも遮熱シートが剥が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライフテック 工場･倉庫の暑さ対策には｢サーモバリア｣

半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置

ICの絶縁層を除去！フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム

当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を 取り扱っております。 電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIE FAソリューションは、最大200 mmまでの ダイ、パッケージダイおよびウェハーのサンプルでご使用可能。 ご用命の際は、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社