『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

Druck 半導体製造装置向け圧力計測ソリューション

半導体製造装置やサブシステムの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しま…

【SEMICON JAPAN2022 Hall2 総合ゾーン＃2134に出展決定】 流体制御に欠かせないPACE圧力コントローラの校正デモが体験できます！高速圧力制御を実感しませんか？ 【生産ラインの圧力校正試験に圧力コントローラ PACE】 ■高精度、長期安定性、高速反応性と３拍子そろっています ■圧力制御スピード：他社製品の最大5.5倍 ■生産ライン上の圧力校正試験に最適（試験の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

ＳＤＣクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】

極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…

「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 厳しい環境下でも最大限の効果を発揮するボルトとして、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。 【ＳＤＣクリーンボルトの特長】 ■ＳＤＣプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

Aera PI-980　プレッシャーインセンシティブＭＦＣ

明日のプロセスニーズに応える次世代PI技術

性、計測精度を向上させるとともに、リアルタイムプロセス制御において優れた性能を発揮します。その優れた流量安定性により、チャンバ間のプロセス再現性が向上し、生産歩留まりを改善します。 PI-980シリーズは、従来型のサーマル式の構造に、圧力センサ、温度センサならびに当社独自のNeuralStep制御技術を一体化することによって、従来型の製品に使われていたハイコストなガスパネル部品の必要性を減少しま...

メーカー・取り扱い企業： 日立Astemo＆ナガノ株式会社

ナノインプリント装置「TEXシリーズ」＊デモ相談可能

従来のフォトリソグラフィーと比較して、研究開発から量産用途まで扱いやす…

〔特徴〕 ・マスターモールド、ソフトモールド、UVレジスト、転写装置全てをシステム化 ・解像度１００nm ・スループット１～２分以内 ・ハイアスペクト（１：５）可能 ・残膜１５nm以下 ...【特徴】 ○真空・加圧の無いシンプルな装置構成 ○耐久性に優れた独自素材のモールドを使用 ○フォトニックレベル(φ250nm)まで可能 ○120枚／時間の高速処理を実現 ○ドライエッチン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル

高電力RF同軸フレキシブルケーブルアセンブリ

高電力（20KW@60MHz）タイプのフレキシブルケーブルアセンブリ

EP-610Sシリーズの特徴は、 ＊ケーブル：高電力(20KW＠60MHz時）、フレキシブルケーブル ＊コネクタ：EIA 1-5/8、EIA 7/8対応 従来、高電力ケーブルは非常に硬く、設置現場で非常に作業...

メーカー・取り扱い企業： アノイスンジャパン株式会社

小型エッチングマシン　SPseries　SPE40

高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応

コンパクト設計の超高精度シリーズ　SPseries　SPE40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型エッチングマシンです。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

Oリング AS568規格 (AS番／ARP568シリーズ)

Oリングの桜シールは、AS568規格（航空宇宙規格）ほか様々なサイズの…

米国SAEインターナショナルによって定められた航空機用などで世界的に使用されているサイズシリーズです。桜シール株式会社は、JIS規格などによる汎用材質は元より、パーフロ（FFKM）を頂点とした各種高機能材質「フロロパワーシリーズ」や、低粘着・低摩擦・低固着・低アウトガスを特色とする「フロロア...

メーカー・取り扱い企業： 桜シール株式会社 日本本社

Aera FC-R7800シリーズ　マスフローコントローラ

高精度・信頼性のメタルシールモデル

FC-R7800シリーズは、高精度の流量制御を行うだけでなく、 メタルシールによる優れた高い気密性を備え、主要なガス制御アプリケーションに適したシステムです。 業界標準またはAera独自の電気系接続部を選択できるため...

メーカー・取り扱い企業： 日立Astemo＆ナガノ株式会社

実験用ドライエッチング、成膜装置

ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置！実験～量産に幅広く対…

・ドライエッチング機種 Pishowシリーズ： シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能； 幅広く温度の工程に対応可能； エッチングの速度と均一性を精密制御； BOSOH工程に対応可能 ・成膜機種 Shale ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

ＳＤＣクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】

極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…

「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 最高品質の部品として認められ、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。 【ＳＤＣクリーンボルトの特長】 ■ＳＤＣプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止 ■拡散浸透処理のた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

【潤滑剤・めっきを使用せずに焼付固着を防止】SDCクリーンボルト

独自の技術であるSDCプラズマ表面硬化処理により、潤滑剤・めっきを使用…

やすいという問題が発生します。そこで弊社は自社技術の「ＳＤＣプラズマ表面硬化処理」の適用により、潤滑剤やめっきなどを使用せずに焼付き固着を防止し、さらにアウトガスも発生しない「ＳＤＣクリーンボルトシリーズ」を開発しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

プラスチック加工品～ポリイミド樹脂製半導体製造装置部品～

半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDI…

材質 MELDINメルディン7001 ポリイミド樹脂、ナチュラルグレード MELDINメルディン7000シリーズは、優れた耐熱性と低温から高温にかけて 優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂であり、耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。 また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優...

メーカー・取り扱い企業： 八十島プロシード株式会社