超硬ボーリングバー

PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現！

当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸石

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

株式会社スペース・アイ　事業紹介

防犯システムなどのIoTシステムの設計なら当社にお任せください

株式会社スペース・アイでは、長年培ってきた 無線技術とエネルギーハーべスティング技術により、 電池レスの無線装置・システムを開発し、IoT事業の拡大を図っております。 900MHz,2.4GHz 帯無線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スペース・アイ 横浜事業所

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー

NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL…

さらに、NXPのLowPin Count（LPC）ファミリーおよびそのeXtended Architecture（XA）ファミリー製品も提供が可能です。 LPCファミリーは、コストに敏感でスペースに制約のあるアプリケーション向けに、小さなピン数の少ないパッケージと低いメモリ密度を提供します。 XAファミリーは、標準の80C51アーキテクチャから16ビットの移行パスを提供することで、Cプロ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製…

です。 コンタクト露光機のリプレースやフィルム露光からの切り替えに好適。 光源に長寿命LDを採用し、独自開発のDMD露光エンジンを使用しています。 設置面積1200×2500mmの省スペースで、導入コストとランニングコストを 大幅に軽減。実用的な好適スペック装置8機種からお選びいただけます。 【特長】 ■実用的な露光スペック ■ローコスト ■省スペース(設置面積1200...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

携帯電話用スイングギヤ機構＜機構設計、試作＞

小さなスペースで機構を実現・モーターの回転方向だけで、ギヤの連結方向を…

た。 また携帯電話として、サイズ、重量には大きな制限がありました。 ◆解決策 通常は動力の伝達とは別に、正逆の切換え用のアクチュエーターが必要になります。 その分、部品の数と機構のスペースが必要となり、今回の要求サイズには収まりません。 そのため今回は、 モーターの正転/逆転の回転方向だけで、ギヤの連結方向が切り替わる機構を採用しました。 またモーター直結では、過負荷がかかっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等 ＜加工サイズ＞ ■MAX：30...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

M02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

スポットサービスのご紹介

☆短期間の突発的な臨時作業(追加作業)サポート! ☆期間限定の業務請…

作業)を当社工場にて生産委託(業務請負)に対応をしております。 例えば製造現場をご担当されていると予期しない突発的な仕事が発生したり、急な対応に迫られる事が非常に多くその都度、社内工数や作業スペースの確保などの調整に苦慮していることと思われます。 そのような時に、一時的(スポット的)に必要とされる期間限定で作業者及びスタッフによる当社工場の作業スペースを利用し生産委託(業務請負)を ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

【特徴】 ○配線や艤装工数の削減 →ケーブル配線に比べお客様での作業工数を大幅に削減 ○スペースの有効活用 →機器の小型化、軽量化を実現 ○お客様のコネクタ実装作業が不要 →フレキ、リジッドフレキ基板にコネクタを実装してお届け ○共通の仕上がり →ケーブル配線では不可能な共通の仕上...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

携帯電話のレンズ駆動ユニット＜機構設計・試作＞

【制作実績】円筒カムで小型化！　超小型モーターなど装置の小型化、省力化…

◆導入に至った背景 携帯電話にズームレンズがまだ普及していない時代の開発品となります。 携帯電話にはスペースが少なく、特に厚みの薄さが求められました。 一方、カメラ機能への要望は強く、ズーム機能は大きなアピールになります。 レンズのズームを行うには、最低2群3枚のレンズの焦点距離を変える必要があり、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

ご紹介いたします。 「1182×850mm大型リジッド基板」を製作。1000mm×100mmに対応できる穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S（ラインアンドスペース）のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露光で、 1224×91mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【LVDS2ポート、MINI ITX】MS-98F1

特徴はLVDS2ポート、ロープロファイル(省スペース型)MINI IT…

電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 4、USB2.0 x 4、シリアルポートx 4 or 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、…

サンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【SMA基板設計をサポート】FL CoaxBridge

IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお…

たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社