従来の熱風循環乾燥炉の効率化！高効率型乾燥炉(シェル方式乾燥炉)

PR能力とエネルギーを 10%以上向上、設備導入コストを大幅にカット！　新…

これまで主流であった熱風循環炉において、 時代に合った高効率型(シェル方式乾燥炉)がついに誕生！ 乾燥炉の構造を変えることで大きく性能向上いたしました。 高効率型(シェル方式乾燥炉)なら乾燥時間を確保しながら、 乾燥炉の必要面積を下げ、ガスの使用量(ランニングコスト)を 約10%以上削減することができます。 既存の設備でも約90%の乾燥炉で内部改造が可能で、 土日や大型連休を使って改造工事が可...

メーカー・取り扱い企業： イデア株式会社

耐圧防爆型液体充填機

PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…

危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

株式会社スペース・アイ　事業紹介

防犯システムなどのIoTシステムの設計なら当社にお任せください

株式会社スペース・アイでは、長年培ってきた 無線技術とエネルギーハーべスティング技術により、 電池レスの無線装置・システムを開発し、IoT事業の拡大を図っております。 900MHz,2.4GHz 帯無線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スペース・アイ 横浜事業所

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー

NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL…

さらに、NXPのLowPin Count（LPC）ファミリーおよびそのeXtended Architecture（XA）ファミリー製品も提供が可能です。 LPCファミリーは、コストに敏感でスペースに制約のあるアプリケーション向けに、小さなピン数の少ないパッケージと低いメモリ密度を提供します。 XAファミリーは、標準の80C51アーキテクチャから16ビットの移行パスを提供することで、Cプロ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製…

です。 コンタクト露光機のリプレースやフィルム露光からの切り替えに好適。 光源に長寿命LDを採用し、独自開発のDMD露光エンジンを使用しています。 設置面積1200×2500mmの省スペースで、導入コストとランニングコストを 大幅に軽減。実用的な好適スペック装置8機種からお選びいただけます。 【特長】 ■実用的な露光スペック ■ローコスト ■省スペース(設置面積1200...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

携帯電話用スイングギヤ機構＜機構設計、試作＞

小さなスペースで機構を実現・モーターの回転方向だけで、ギヤの連結方向を…

た。 また携帯電話として、サイズ、重量には大きな制限がありました。 ◆解決策 通常は動力の伝達とは別に、正逆の切換え用のアクチュエーターが必要になります。 その分、部品の数と機構のスペースが必要となり、今回の要求サイズには収まりません。 そのため今回は、 モーターの正転/逆転の回転方向だけで、ギヤの連結方向が切り替わる機構を採用しました。 またモーター直結では、過負荷がかかっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等 ＜加工サイズ＞ ■MAX：30...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

M02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

スポットサービスのご紹介

☆短期間の突発的な臨時作業(追加作業)サポート! ☆期間限定の業務請…

作業)を当社工場にて生産委託(業務請負)に対応をしております。 例えば製造現場をご担当されていると予期しない突発的な仕事が発生したり、急な対応に迫られる事が非常に多くその都度、社内工数や作業スペースの確保などの調整に苦慮していることと思われます。 そのような時に、一時的(スポット的)に必要とされる期間限定で作業者及びスタッフによる当社工場の作業スペースを利用し生産委託(業務請負)を ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

【特徴】 ○配線や艤装工数の削減 →ケーブル配線に比べお客様での作業工数を大幅に削減 ○スペースの有効活用 →機器の小型化、軽量化を実現 ○お客様のコネクタ実装作業が不要 →フレキ、リジッドフレキ基板にコネクタを実装してお届け ○共通の仕上がり →ケーブル配線では不可能な共通の仕上...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

携帯電話のレンズ駆動ユニット＜機構設計・試作＞

【制作実績】円筒カムで小型化！　超小型モーターなど装置の小型化、省力化…

◆導入に至った背景 携帯電話にズームレンズがまだ普及していない時代の開発品となります。 携帯電話にはスペースが少なく、特に厚みの薄さが求められました。 一方、カメラ機能への要望は強く、ズーム機能は大きなアピールになります。 レンズのズームを行うには、最低2群3枚のレンズの焦点距離を変える必要があり、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

ご紹介いたします。 「1182×850mm大型リジッド基板」を製作。1000mm×100mmに対応できる穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S（ラインアンドスペース）のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露光で、 1224×91mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【LVDS2ポート、MINI ITX】MS-98F1

特徴はLVDS2ポート、ロープロファイル(省スペース型)MINI IT…

電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 4、USB2.0 x 4、シリアルポートx 4 or 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、…

サンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【SMA基板設計をサポート】FL CoaxBridge

IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお…

たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで…

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

スポットサービス依頼事例のご紹介

短期間の臨時作業(追加作業)サポートをするサービス！工場の生産に伴う予…

から、当社工場でスポットサービスによる課題の解決のご提案をさせていただいております。 プリント基板実装試作や梱包完成品のバージョンアップ作業、その他の物流加工など小ロットや期間限定、短期間の作業スペースの確保と作業工数を提供するサービスとなります。 お客様からの事例をHPにてご紹介しております。 ※依頼事例の詳細は下記リンクよりご覧ください。 ※事業内容についてはPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

FPC_メッシュ回路基板

繊維上にめっきで回路形成！メッシュ素材のため表裏が導通しています。

ネル等) ・ディスポーサブル基板 【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 （ライン＆スペースが最小幅20/20μが可能） ■メッキ厚が任意に選択できる（実績値：最大厚み100μ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

少量・試作品の組立配線強化中！※基板実装に役立つ資料を進呈中※

重量物でも組立・配線可能に！新設備投入により充実した組立配線環境　★詳…

「部品調達に強い実装工場」相信では、今春工場内に重量物も運搬可能な「ダムウェーター」を設置。 部材も従来のラインナップから拡張し、専用の作業スペースと人員を配置して、組立配線環境の拡充を図りました！ 【相信オリジナルの組立・配線メリット】 　■お客様のラフ図からケーブル加工図面・配線図を作製 　■ラフ図は手書きのラフスケッチでも大丈夫 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良好で確実なはんだ付けを可能 　 　弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 　また、リ...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

PB61711RFL シリーズ、二重型の照光式タクト スイッチ

プリント基板空間を取らない省スペースの二重式照光タクトスイッチ（ライト…

製品特徴 ．新しいデザインの二重形照光式タクトスイッチ ．ライトアングル端子 ．LED照光色は選択たっぷり ．マーキング仕様は品揃え...性能スペック ．定格：50mA 48VDC ．絶縁抵抗：100ＭΩ　以上（500VDCにて） ．耐電圧：AC 250V（50/60Hz、1分間） ．接触抵抗：100mΩ以下（初期的） ．電気的寿命：300,000回以上 ．周囲温度：-20℃~...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

※技術資料進呈中！ 知って得する！『AMB基板デザインルール』

基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）…

【その他の掲載内容（抜粋）】 ■最小ライン／スペース ■パターン側面（裾引き）寸法 ■表裏パターンズレ ■製品平面度（反り量） ■パターン寸法精度 ■総厚公差 ■表面処理 ■表面粗さ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

期管理が大変。 ・図面に落としていないが、相談に乗ってくれませんか？ ・細かい配線を実現したいが、成膜材料のアドバイスがほしい。 ・パターン加工だけでも、受けて頂けますか？ ・ラインアンドスペース(L/S)が、10μmでも対応できますか？ ■微細加工技術 フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスクによる微細パターニングを実現しております。お客様のご要望に応じて、ベストな加工方法や...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

EtherCATスレーブ　カスタム開発

ハード～ソフト～検証まで一貫した対応。お客様の要望に沿ったカスタム化…

当社対応内容 ハードウェア開発→ソフトウェア開発→コンフォーマンス試験 ■ 様々な機能をoneボードで実現。省スペース、省配線化が可能。 ■ 高速通信、リアルタイム性を実現。 ■ ESCをモジュール化することで、早期製品化が可能。...

メーカー・取り扱い企業： 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部　電子制御ビジネスユニット

【EMS（設計・製造受託サービス）】回路設計

FPGA設計サービスやM2M／Iot化サービスなど！国内の技術基準を満…

対応 ・FPGAにより、ソフトで処理を行っていた業務をハード化し、高速の処理が可能に ■産業用CPUボード・カスタムサービス ・お客様のご要望に応じたカスタム設計に短納期で対応可能 ・許容スペースに合わせた特殊形状・機能絞り込みによるコストダウン・省電力・小型化を実現 ■無線技術 ・各種無線機器の開発～製造～認証までワンストップ対応が可能 ・60M～5Gまで幅広い無線帯域対応の開発・...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント配線板製造

平成21年版 大阪の元気！ものづくり企業193社に選ばれました！フレキ…

ターンを形成 ■高多層プリント配線板 　・電子部品の高集積化に伴い、回路処理に配線面積を必要とする高密度パターンの配線板 ■BVH、IVH、ビルドアップ基板 　・同一面積の多層基板で、配線スペースを向上させ、電子部品の搭載性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上電子工学

molex■MID/LDSテクノロジー3Dカスタム回路

MID（成形回路部品）/ LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング…

機能、スペース、重量、コストの課題に対応した、モレックスのMID/LDS 3Dカスタム回路は、コネクター、アンテナ、センサー等のカスタマイズや小型化の設計および製造のノウハウを活かしたソリューション...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

基板実装サービス

基板実装から組立までワンストップの生産体制！

、梱包などを熟練のスタッフが行います。 　［特長］ 　・ワークサイズは大型筐体からベルトコンベアによる 　　小型ユニットASSYにも対応 　・40フィートコンテナの搬入出ができる立地条件とスペースを確保 　・大量輸送・大型輸送にも対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新インダストリー

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 三幸電機株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

ッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや めっきでのビルドアップ等ご相談下さい。 【特長】 ＜メタルメッシュフィルム...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

ファンクション治具製造

タイトな納期にも対応！製品の機能検査をするファンクション治具製造につい…

ットチェッカー・電装BOXの対応もできます。 治具の機構設計がお悩み際には、数多くの実績による経験を生かし、 様々なご提案が可能です。 【特長】 ■電装BOXまでの対応可能 ■省スペース治具製作の経験が豊富 ■タイトな納期にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・アイ

オリジナル基板製作　御社専用基板設計製作サービス

煩わしい制御盤内の配線がコネクタ・基板配線でスッキリ！

【メリット】 ○配線の省力化 →配線ラクラク時間短縮 ○省スペース化 →装置の小型化に貢献 ○信頼性の向上 →配線ミスが発生しにくい 【特長】 ○コネクタ・基板配線でスッキリ ○試作・少数ロット生産が得意 ○何でも1枚から承ります ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社匠電舎

OEM製造・業務請負

回路設計から外観設計にいたる開発段階から対応し、金型製作から部品購入ま…

◎工場スペースの確保・維持コストの軽減 ◎人員採用、労務管理コストの軽減 ◎長期的な導入期間の設定が可能 ◎請負体制の最適化 ◎外部ノウハウの活用による生産性向上 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

特殊車両

技術を「安全・安心」の社会に生かす！地域に密着した社会貢献度の高い業務…

消防車は各自治体ごとに特殊な仕様があります。 消防車両の限られたスペースで多種多様な資機材・消防部品・ポンプ等を 災害現場での作業効率を考えて積載する事が、災害時における迅速な 救助活動につながると考えています。 当社では、各自治体ごとのニーズに的確に応える...

メーカー・取り扱い企業： 近鉄エンジニアリング株式会社

日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部）　会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

【プリント基板事業　実績】 ○基板製造技術 →IVH、ビルドアップ、パッド・オン・スルーホール →ライン＆スペース　50μm／50μm →高アスペクト比　板厚5.0ｔ　穴径0.35Φ →板厚0.1ｔ ～ 6.5ｔ対応 →高多層　36層実績 →厚銅箔　105μm　対応（大電流基板） →特殊材料対応　ポ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバース株式会社

FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ　小さなexLeaf-p有…

ータ収集（20nsec周期）→データ処理→パケット生成→　 　　　　ソケット送信（120μsec周期） ・高速起動　 　約3msecで起動し処理を開始　＊Link-Up 除く ・省電力/省スペース　 　ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW　 　Link-Down：3.12ｍW　 　SDカードサイズ（32ｍｍ×24ｍｍ） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【コスパ最強産業用MINI ITX】 MS-98J0

弊社の人気製品MS-98I0の後継機種、長期対応とコスパ両立できるMI…

面独立出力を対応し、USB3.0 x 4、USB2.0 x 3、シリアルポートx 6など充実なIOを揃えています。Displayポートはなんと4K2Kを対応しております。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、標準品のDP+HDMI SKU以外、産業用向けのVGA+HDMI/DP SKUもあります。レガシーインターフェイスのディスプレーはまだまだ使えます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

微細メタルメッシュパターン加工のご案内【テクノプリント株式会社】

透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサポート致します。フロン…

【メタルメッシュフィルムアンテナ】 5Gのミニ基地局対応の為ビルや車載への透明アンテナ対応 ■フィルム基材外形サイズ　～A4（PET/PC等）…＊300×300mmまで検討可 ■ライン又はスペース　5（3）～μmのCu配線加工 （従来の薄膜パターニングやめっきでのビルドアップ等ご相談下さい。） ＊パターンのL/Sは基材やレジスト材料の膜質・厚さ・長さ・形状にもよりますのでお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【実績紹介】製造・組立加工

部品の設計・製造・組立てまで一貫してお任せ！小ロット・短納期にもご対応…

オニザキが行った『製造・組立加工』の実績をご紹介いたします。 「某ホテル向け 屋外ボラード灯」の事例では、器具の仕様上スペースが狭く、 板金加工や組立において工夫が必要だったため、 試作を行いながら検証し、 顧客、加工先と打ち合わせを重ね折衷案を探し、製品化。 組立において、上記のように懐が狭く、通常の工具では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オニザキ

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

【その他事例概要】 ■仕様：ライン＆スペース 100/100 ■ロット数：20台程度 ■対応納期：5日 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

株式会社カサイ　事業紹介

水環境改善をトータルでサポート！工業排水処理、地下水利用改善など

【水環境 個別システムのメリット】 ■処理液に対してオーダーメイドの処理が可能 ■ランニングコスト低減 ■イニシャルコスト、設置スペースの低減 ■処理時間の短縮 ■発生スラッジの抑制　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カサイ

【開発中】組込みLinuxボード「AELAS NEXT」

ご要望にあった組込みボードを短納期かつリーズナブルな価格で開発

型となっており、必要となる入出力部分を開発するだけで、ご要望にあった組込みボードを短期間に開発することが可能です。また、ARMコアを採用しているため発熱が少なく、ファンなどが不要となるため限られたスペースや信頼性の要求される場所での利用に適します。 【特徴】 ■低消費なCPU 　ARMコア採用のCPUで低消費電力を実現します。 ■多彩な入出力 　Ethernet, USB, SD, ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和電子製作所

きばんタウン　試作基板製造プラン

イニシャル費は頂きません！国内最安級の価格で基板製造が可能に！

板厚：0.6～1.6t 外層銅箔厚：18,35μm 内層銅箔厚：18,35,70μm レジスト色：緑・青・赤・白・黒 シルク面数：無し・片面・両面 シルク色：黒・白・黄 最小ライン/スペース　100μm～ 最小穴径：0.2Φ～ 納期について 10営業日以内 面付けサービスも無料で行っております。 ※提供されるガーバーデータによっては対応不可となります。...

メーカー・取り扱い企業： つかさ電子株式会社

ハイブリッドＩＣ（HIC）実装

ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします

生産設備 ・リードフレーム挿入機/日本制御国際/FI-930T ・タイバーカッター/日本制御国際/TC-900 ・ディップコーティング/あさひ総研/DM-300 ・シルク印刷機/スペースシステムズ(旧:ミシマ)/PAD-7E...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で…

基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm　交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ　など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

業務用「省スペース器具栓」

ゆで麺機など大きな鍋により器具栓奥行きに制約のある機器に最適な器具栓。

立ち消え安全機能付き ※詳しくは事業紹介資料をご覧ください。...※お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早川製作所

メタル基板

ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能　　...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

【低消費電力、MINI ITXボード】MS-98I0

ロープロファイル(省スペース型)MINI ITXボード、組み込みに最適

ルの低消費電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 2、USB2.0 x 5、シリアルポートx 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部