普通自動車で運べる！コンパクトカメラ式選果機『ベジソート』

PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…

『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...

メーカー・取り扱い企業： システック株式会社

ディスクろ過器 ディスクフィルター【※設置事例付きカタログ進呈】

PR省スペースで大量の水を処理！砂ろ過器に対しランニングコストは約70％低…

ディスクろ過器である「ディスクフィルター」はろ過面が縦に複数配列されているため、既存の砂ろ過器に比べてスペースを大幅削減！ ランニングコストは約70%、設置面積は約50%になります。 圧力損失も少ないためエネルギーやメンテナンスコスト削減にも貢献します。 工場の各種生産工程水のろ過再利用など製造業で幅広くご利用いただけます。 【特長】 ◆ろ過損失水頭が300mm程度と少ないので送水ポンプが不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本インカ株式会社

【実績紹介】製造・組立加工

部品の設計・製造・組立てまで一貫してお任せ！小ロット・短納期にもご対応…

オニザキが行った『製造・組立加工』の実績をご紹介いたします。 「某ホテル向け 屋外ボラード灯」の事例では、器具の仕様上スペースが狭く、 板金加工や組立において工夫が必要だったため、 試作を行いながら検証し、 顧客、加工先と打ち合わせを重ね折衷案を探し、製品化。 組立において、上記のように懐が狭く、通常の工具では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オニザキ

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

【その他事例概要】 ■仕様：ライン＆スペース 100/100 ■ロット数：20台程度 ■対応納期：5日 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

株式会社カサイ　事業紹介

水環境改善をトータルでサポート！工業排水処理、地下水利用改善など

【水環境 個別システムのメリット】 ■処理液に対してオーダーメイドの処理が可能 ■ランニングコスト低減 ■イニシャルコスト、設置スペースの低減 ■処理時間の短縮 ■発生スラッジの抑制　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カサイ

【開発中】組込みLinuxボード「AELAS NEXT」

ご要望にあった組込みボードを短納期かつリーズナブルな価格で開発

型となっており、必要となる入出力部分を開発するだけで、ご要望にあった組込みボードを短期間に開発することが可能です。また、ARMコアを採用しているため発熱が少なく、ファンなどが不要となるため限られたスペースや信頼性の要求される場所での利用に適します。 【特徴】 ■低消費なCPU 　ARMコア採用のCPUで低消費電力を実現します。 ■多彩な入出力 　Ethernet, USB, SD, ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和電子製作所

きばんタウン　試作基板製造プラン

イニシャル費は頂きません！国内最安級の価格で基板製造が可能に！

板厚：0.6～1.6t 外層銅箔厚：18,35μm 内層銅箔厚：18,35,70μm レジスト色：緑・青・赤・白・黒 シルク面数：無し・片面・両面 シルク色：黒・白・黄 最小ライン/スペース　100μm～ 最小穴径：0.2Φ～ 納期について 10営業日以内 面付けサービスも無料で行っております。 ※提供されるガーバーデータによっては対応不可となります。...

メーカー・取り扱い企業： つかさ電子株式会社

ハイブリッドＩＣ（HIC）実装

ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします

生産設備 ・リードフレーム挿入機/日本制御国際/FI-930T ・タイバーカッター/日本制御国際/TC-900 ・ディップコーティング/あさひ総研/DM-300 ・シルク印刷機/スペースシステムズ(旧:ミシマ)/PAD-7E...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で…

基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm　交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ　など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

業務用「省スペース器具栓」

ゆで麺機など大きな鍋により器具栓奥行きに制約のある機器に最適な器具栓。

立ち消え安全機能付き ※詳しくは事業紹介資料をご覧ください。...※お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早川製作所

メタル基板

ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能　　...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

【低消費電力、MINI ITXボード】MS-98I0

ロープロファイル(省スペース型)MINI ITXボード、組み込みに最適

ルの低消費電力CPU Braswellを搭載されて、3画面独立出力を対応し、USB3.0 x 2、USB2.0 x 5、シリアルポートx 6など充実なIOを揃えています。ロープロファイルの設計は省スペース型ファンレスPCの組み込みに向きます。また、Win10に対応しておりますので、コストパフォーマンスが高いソリューションも提供できます！...

メーカー・取り扱い企業： MSI IPC

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部