【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

硬質皮膜のコーティングで工具・金型の長寿命化！※基礎講座資料進呈

切削工具、金型、パンチ、部品類の長寿命化が実現！硬質皮膜をコーティング…

・用途別に適したコーティングを行うことで長寿命化を実現することができます。 現在、PVD法（物理蒸着）、CVD法（化学蒸着）によるコーティング原理から、用途別の選定まで解説している 各種セラミックコーティングの基礎講座資料を進呈しております。 主なコーティング処理製品 ■超硬ドリル・超硬エンドミル ■ハイスドリル・ハイスエンドミル ■金型・パンチ・部品 ■歯切り工具 ■再...

メーカー・取り扱い企業： オーエスジー株式会社グループ

特殊セラミックコ－ティングアニロックスロ－ル遂に本邦初上陸

2022年11月開催フレキソジャパン2022に出展。これまでのアニロッ…

2022年11月24日から25日に東京ビッグサイトにて併設展IGAS2022と共にテーブルトップショ―にて新製品BPCアニロックスロ―ルを初出展。本邦での初デビュ－となりました。...弊社サイトにて展示会写真も公開しております。どうぞお気軽にお立ちより下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノサポート

書籍　フィラーの配向制御技術

1章　磁場を利用したフィラーの配向制御 2章　セラミックス微粒子の強磁場配向制御 3章　エポキシ複合材料中のアルミナ粒子の電界配向制御と高熱伝導化 4章　静電配向カーボンナノチューブ/エポキシ樹脂複合フィルムの大面積化技術 5章　電場と磁場を利...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【MBR(膜分離活性汚泥法)による水活用技術】

海外・国内で急拡大する膜分離による水活用技術「MBR」初の書籍! 大規…

PVDF浸漬型平膜によるMBRシステムの開発とその適用 　3節 MBR用PTFE膜モジュールの概要と適用例 　4節 PVDF内圧膜槽外型MBRシステムの開発とその適用 　5節 槽外型セラミック膜によるMBRシステムとその適用 　6節 PVDF中空糸膜を用いた浸漬型MBRシステムの開発とその適用事例 　7節 中空糸膜を用いた膜分離槽別置型MBRシステムとその適用 　8節 M...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

適構造・放熱設計 　1節 LEDの最適構造設計 　2節 LEDパッケージ構造の最適化 　3節 高輝度LEDの新しい封止技術 　4節 白色LEDの構造・材料からの放熱アプローチ 　5節 セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計 4章 LED演色性評価 5章 構成材料 6章 応用市場に向けた技術 7章 照明用LED光源の規格、試験方法について...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

エアロゾルデポジション(AD)法の基礎と成膜特性、デバイス応用

★成膜原理やプロセスパラメータなどの基本からエネルギーデバイスへの応用…

【講演主旨】 　セラミック微粒子をガス中に分散混合したエアロゾルをノズルから高速で噴射し基材に衝突させることで基材上にセラミックス膜を形成できる微粒子衝突固化現象を利用した新製膜技術(エアロゾルデポジション法)は、室温で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

金属・セラミックス3Dプリンタ、トポロジー最適化、BIM/CIM

最先端技術の情報提供

金属3Dプリンタ､セラミックス3Dプリンタ､トポロジー最適化､ジェネレーティブデザイン､DfAM､BIM/CIM､i-Construction 等の最新動向と革新的な活用技術･事例について具体的に解説致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本技術情報センター

各種コンデンサ(キャパシタ)の信頼性解析評価とその実際

★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデ…

【キーワード】 1.コンデンサ 2.短寿命問題 3.初期故障問題...【講　師】 (株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 【会　場】 京都リサーチパーク　A会議室 　　　　【京都市】JR嵯峨野線　「丹波口駅」下車徒歩5 分 【日　時】 平成23年5月17日(火)　13:00-16:30 【定　員】 30名　※満席にな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性

アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱につい…

【会　場】 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・中央区】 【日　時】2015年1月27日(火)　13:30-16:30 【講　師】(株)デンソー　基盤ハードウェア開発部　電基盤技術開発本部　神谷 有弘　氏...【講演主旨】 車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【資料】ナノオーダーのチタン酸バリウム微粒子の粒子径測定手法

分散剤や分散処理方法を選定することが重要！動的光散乱法による粒子径測定…

法により 粒子径分布測定した結果をもとに、微粒化材料の最適な粒子径評価手法を 提案します。 情報通信機器の小型化、高性能化に伴い、電子材料等の微細化が積極的に 進められています。積層セラミックコンデンサに利用される代表的な電子 粉体材料であるチタン酸バリウムもそのうちの一つです。 これより、粉体材料の研究開発や品質管理において微粒領域における 粒子径の管理が課題であり、とく...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

【資料】サブミクロン領域のチタン酸バリウム微粒子の粒子径測定手法

レーザ回折・散乱法及び動的光散乱法による粒子径測定手法の検討について解…

づき、 微粒化材料の好適な粒子径評価手法を提案します。 情報通信機器の小型化、高性能化に伴い、電子材料等の微細化が積極的に 進められています。 代表的な電子粉体材料の一つで、積層セラミックコンデンサに利用されている チタン酸バリウムも、サブミクロンからナノ領域まで微粒化が進められており 粉体材料の研究開発や品質管理において、微粒領域における粒子径の管理が 課題であり、なかで...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

【資料】チタン酸バリウム微粒子の粒子径測定手法の検討

汎用性が高く、操作が簡便！レーザ回折・散乱法による粒子径測定手法の検討…

り 粒子径分布測定した結果をもとに、微粒化材料における好適な粒子径 評価手法を提案します。 情報通信機器の小型化、高性能化に伴い、電子材料等の微細化が積極的に 進められています。積層セラミックコンデンサに利用される代表的な 電子粉体材料であるチタン酸バリウムもそのうちの一つです。 これより、粉体材料の研究開発や品質管理において微粒領域における 粒子径の管理が課題であり、とく...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

各種コンデンサの基礎と選定方法、故障例に学ぶ事故防止策

★危険な面が顕在化する傾向にあるコンデンサの特徴、故障・事故実例から未…

で推奨報文賞受賞(2005年) 情報技術協会「電子/電気製品の発火・不良原因の究明技術と安全対策」3-7-1(2009) 対　象 アルミ電解コンデンサ・タンタル電解・導電性高分子コンデンサ・セラミックコンデンサに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 てくのかわさき 5F　第1研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日　時 平成23年3月29日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech