【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

デスクトップACFアライメント圧着機(前後ステージタイプ2)

イトーが開発したY軸駆動の前後ステージを有するデスクトップトップアライ…

5AシリーズはY軸駆動の前後ステージを有するデスクトップアライメント本圧着機です。 2カメラ、もしくは4カメラ視野を利用して手動アライメントによりデバイスを基盤に搭載圧着します。 加熱方式はセラミックベース”Active Heat”仕様です。 ■生産能力 200UPH（アライメント10秒+圧着時間6秒とした場合） ■安全仕様 CE取得 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

デスクトップACFアライメント圧着機(ロータリステージタイプ)

タクトアップを目的としたロータリーステージを有するデスクトップトップア…

440C ツールサイズ：Length　5-100mm　Width:1-8mm ・TTAB-2525AR サイズ重量　：W977×D610×H690mm 約90kg 加熱　仕様　：セラミックベースActiveHeat ツール材質　：セラミック ツールサイズ：Length　5-25mm　Width:1-25mm ■シリーズ共通仕様 装置・サイズ重量 ：W977×D50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー