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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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光の反射率を向上!本体にセラミックスを採用し耐熱、絶縁・耐電圧の問題を…
当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして 開発されたセラミック製COB用ソケットです。 接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。 LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セライズ
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セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載!サーマルコントロールを行…
SDKが取り扱う『アクティブコントローラー』をご紹介します。 セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載し、デバイスの温度特性を 測りたいといったサーマルコントロールを行うことが可能。 ご要望があれば、3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を行い、また...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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200種類以上ものカスタム仕様のピン!お客様に優れた性能をお届けしてい…
【一般的なIC検査用ソケット仕様】 ■ICパッケージサイズ:1.5×1.5~38×38mm2 ■最小ピッチ:0.2mm ■材料:トーロン4203、トーロン5530、PEEK、PEEKセラミック、SCP5000 ■データレート:6Gpbs/8Gpbs/12Gpbs ■製品寿命(ピン):>200K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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テストプローブ、テストソケット(ファインピッチ接続/FPC検査)
お客様のニーズにあわせてカスタマイズ可能な多種の検査用ピンを開発してき…
用ピンを 開発してきました。 【ポゴソケットパーツ仕様】 ■最小ピッチ:0.35mm ■フタの材質:アクリル/アルミニウム ■フローティングプレート/上・下ハウジング材質:PEEKセラミック ■搭載プレートの材質:アルミニウム ■製品寿命:30,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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