5G・IoT向け各種高周波製品

PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します！】5G、 IoT、スマートフ…

アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-i...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『KGD』

フルテストをローコストで！プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信…

弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験ができる検査装置です。 UPHは高く1000～1200、テスト効率高く、テストコストを大幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社