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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ワイン関係、牛乳関係、酒類・食品関係他、各方面で幅広くご利用いただいて…
当社では、キャップシールの製造を展開しております。 各種キャップシールをメイン製品とし、シュリンクラベルなど、 各種包装資材を扱っております。 その他、各種精機及び設備の販売や各種包装資材の販売も 行っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■天付キャップシール ■天なしキャップシール ■替栓付キャップシール ■ボリラミネートキャ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社トータルパッケージ
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