『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

SignatureVM船舶搭載ADCP 流況観測パッケージ

航行しながらの流向流速計測を実現するADCPパッケージ。艤装に要する時…

Nortekの船舶搭載型ADCPパッケージSignatureVMは、動作確認済み構成品（ADCP、GNSS、PC、ケーブル類）をセット品としており、機器を準備するハードルを下げ、航走しながら流況観測を行う機会を広げます。 新たに水...

メーカー・取り扱い企業： Nortekジャパン合同会社 ノルテックジャパン

NECの生産技術部門と開発した統合監視パッケージで「見える化」

現場の生産状況をグラフィカルに可視化、帳票作成も標準実装。「見える化」…

ラフィカルに可視化し、集計・出力を行えます。 現場データ統合、既存システムとの接続、IoT構築のためのエッジゲートウェイなど現場のニーズを、NECの工場改善活動で培ったノウハウを組み入れてパッケージ化しました。 耐環境性に優れ、24時間安定稼働、長期安定供給が可能なファンレス・コンピュータに、統合監視用アプリケーションをプリインストールしています。 製造業における設備の稼働状...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

水中ナビゲーションセンサパッケージ『Nucleus1000』

小型水中ロボット(ROV/水中ドローン/AUV)の高精度水中ナビゲーシ…

このようなお悩み、ございませんでしょうか？ →　洋上(洋上風力発電等)構造物の点検で、ROVの自動化(自律航行)を行いたい →　ROVの水中ポジショニング、水中ナビゲーション精度を向上させたい！正確な水中位置情報を把握したい！ →　海底、ダム壁面、海中構造物等と一定距離を保ちたい →　ドップラー速度ログ（DVL）が効果的で搭載を検討したいけど… 　・搭載スペースに限りがある 　・D...

メーカー・取り扱い企業： Nortekジャパン合同会社 ノルテックジャパン

Spark アプリケーション パッケージガイド

AMEDや科研費の申請に便利なマルチモードプレートリーダー Spark…

研究内容、ご利用シーンに合わせたSparkパッケージガイド ●利便性：セルベースアッセイ自動化 ●高感度：分子間相互作用 ●高再現性：Te-Cool　　18℃～温度制御 ●信頼性：独立した光学システム・ソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

リニアエンコーダーパッケージ品　0.1mm表示器付き　動画あり

買ってすぐ使える！　表示器付属　磁気式エンコーダー「SI-140 パッ…

SIE-140PACは、表示器を付属し電源AC100Vが有ればすぐに使えるリニアエンコーダーのパッケージ商品です。 ２ｍの磁気スケールが標準装備で後から延長も可能（最大長∞） カウンター表示　最小表示値0.1mm。 今まで巻尺やゲージを当てて測っていたところを簡単にデジタル表示測定できま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社

パッケージ内包ガス導入機構搭載型 昇温脱離分析装置

赤外線加熱型昇温脱離分析とパッケージ内包ガス分析が一つの装置で行えます…

弊社の赤外線加熱型昇温脱離分析装置に、パッケージ内包ガス破砕機構を搭載いたしました。 測定モードを切り替えることで、赤外線加熱型TDSとしても、パッケージ破砕分析装置(IVA分析)としてもご利用いただけます。 【赤外線加熱型TDS】 ...

メーカー・取り扱い企業： 電子科学株式会社

アマゾン　フラストレーション・フリー　パッケージ

アマゾン　フラストレーション・フリー　パッケージ　（FFP）のガイドラ…

アマゾン　フラストレーション・フリー　パッケージのガイドラインに従ったISTA 輸送包装試験はもちろん、ユーザー様の特定条件による試験内容にも対応致します。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください（推奨）。 ▼ お急ぎのお客...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

モーター検査パッケージ～異音検知ソリューションMonone(R)

製造DXを進化させるモーター検査パッケージ登場！モーターおよびモーター…

モーター検査パッケージは、従来の官能検査における検査員のばらつきや環境騒音による品質低下をなくし、AI技術を活用して高ノイズ環境でも確実な品質判断を実現します。 作業者の感覚相違や聞き逃しを取り除き、自動化によって...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティ・ティ・データCCS

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パッケージカウンター/部品計数機

小ロット・多品種の少数計数に適したパーツカウンター！99の製品登録が可…

「パッケージカウンターPCU-300、PCU-450」は、小ロット・多品種を少数計数に適したパーツカウンターです。特殊な分離・選別構造をもつ計数機用パーツフィーダーを採用しており、分離が完全に行われるため、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光伸舎

水分計パッケージソリューション『air.IQ』

ウォールマウント NEMA 4X防水パッケージ！透明な扉から全ての値を…

、サンプルガスの遮断弁、フィルタ、圧力計、 流量計があり、事前に配線されているため、透明な扉から全ての値を 確認することが可能です。 【特長】 ■ウォールマウント NEMA 4X防水パッケージ ■表示器、水分プローブ、相互接続ケーブル及びサンプルシステムが含まれる ■dew.IQ水分計の機能を付帯 ■IQ.probeまたは、Mシリーズ水分計の利用が可能 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

異なるメーカーのＰＬＣ情報も一括監視。低価格な統合監視パッケージ

NECプラットフォームズの『生産情報可視化集計システム』は、様々な情報…

現場データ統合、既存システムとの接続、IoT構築のためのエッジゲートウェイなど現場のニーズを、NECの工場改善活動で培ったノウハウを組み入れてパッケージ化しました。 各種PLC※1や、設備の状態や異常を監視・通報する「コルソスCSDJ(R)」と連携、設備の稼働状況や生産情報をグラフィカルに可視化し、集計・出力を行えます。 ※1…三菱・オ...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 ...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

温度監視用パッケージ『RADSシリーズ』

導入したその日から使い始められる！簡単な設定・操作で製品温度監視、設備…

『RADSシリーズ』は、当社の小型赤外線サーモグラフィカメラ FLIR AX8を用いた 温度監視システムを容易に実現できるパッケージ製品です。 ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要なため、 導入したその日から実際の現場で使用でき、スムーズな立ち上げが可能。 最大3台のカメラ接続が可能な「RADS ONE...

メーカー・取り扱い企業： フリアーシステムズジャパン株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST