フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

温泉スケール結晶生成防止剤『ノンスケール』

空気酸化によって引き起こされる温泉スケールを抑制！【サンプル提供可能！…

剤です。 本製品を適切に添加することで炭酸カルシュウム結晶(菱面体)を 球晶体に変形させ「スケール」生成を抑制します。 【特長】 ■ノンスケール注入装置あり 　・OMP ポンプパッケージ 25L タンク付きユニット 　・MF-1型ポンプ+200L(または100L)丸型タンクセット ■その他、湧出量に応じたセットを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 共立化学工業株式会社 本社