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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】
PR販売管理~生産管理~会計システムまで!業務プロセスを標準化し管理コスト…
BIZXIM製番は、多品種少量生産形態を行う受注生産あるいは、 個別受注生産の製造業へ高い適合性を備えたERPパッケージです。 販売管理・生産管理・財務管理・アフターサービス管理の各業務範囲を網羅しています 当資料では、Web型統合基幹業務システム「BIZMIX製番」を導入した事例をまとめて ご紹介しております。 複雑化した業務プロセスの標準化とシステム刷新費用削減を実現した事例や 管理コスト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NTTデータ関西 法人分野
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空気酸化によって引き起こされる温泉スケールを抑制!【サンプル提供可能!…
剤です。 本製品を適切に添加することで炭酸カルシュウム結晶(菱面体)を 球晶体に変形させ「スケール」生成を抑制します。 【特長】 ■ノンスケール注入装置あり ・OMP ポンプパッケージ 25L タンク付きユニット ・MF-1型ポンプ+200L(または100L)丸型タンクセット ■その他、湧出量に応じたセットを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 共立化学工業株式会社 本社
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『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
日本ドレッサー株式会社 -
【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ
「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線…
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
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株式会社チヒロ 東京営業所 -
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株式会社日立ソリューションズ西日本 -
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
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装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
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