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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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ウェブ幅 500~1600mmに対応!コンパクトデザインのウェブクリー…
クトなデザインになっています。 アプリケーションによって、3タイプの除塵システムから選択でき、主にPET,TAC,PI,PVC,BOPP,銅箔,アルミ箔,BOPPフィルムなど、光学系フィルム/パッケージ/ラベル印刷関連産業に幅広く使用されています。 【特徴】 ○Two IN One構造 ○ニップ・ラップの選択が可能 ○20M/68シート プリカット粘着シートロール使用 ○半自動ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤンゴージャパン
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