• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』 製品画像

    パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

    PR屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX

    『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽技研工業株式会社

  • 熱流体解析ソリューション 製品画像

    熱流体解析ソリューション

    シンプルかつスケーラブルな製品パッケージ!様々なシーンでの課題解決を支…

    当社で取り扱う『熱流体解析ソリューション』についてご紹介いたします。 Ansys流体製品のパッケージは、エントリーレベルの「Ansys CFD Pro」から 始まり、「Ansys CFD Premium」、「Ansys CFD Enterprise」で構成され、 エントリーレベルからアドバ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電陽社

  • エレクトロニクスソリューション 製品画像

    エレクトロニクスソリューション

    電子機器専用の“Ansys Icepak”など!様々な解析を1つのイン…

    能を有しているため、  実験結果との数値評価も簡単に行うことができる ■Ansys Q3D Extractor ・電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISパッケージモデルを生成 ・表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行う ■Ansys Slwave ・電気系CADからインポートしたデザインのPDN及び多ピットの信号の解析を積層構...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電陽社

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