５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

i ArcWeld S（協働ロボット溶接システム）

「シンプル」＆「コンパクト」ですぐに使える協働ロボット溶接システム！ …

グはこちら！』から　　　｜ ｜　　　　　　　よろしくお願いします。　　　　　　　｜ ★─────────────────────────★ 〇協働ロボット・架台・定盤などのハードを標準パッケージ化！設置後、 すぐに使用が可能 です。 〇溶接作業のために必要な機能を搭載したシンプルでコンパクトなシステム設計。省スペースに導入・設置が可能で、 移動もスムーズ に行うことができ、複数の...

メーカー・取り扱い企業： iCOM技研株式会社