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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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生体認識装置やメディカル機器などに好適!パッケージ内の部品をSMD実装…
当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』 を取り扱っています。 同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の カスタム...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』
屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
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MANNER社製『テレメータ』
自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
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バクマ工業株式会社