『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ステレオ3Dカメラ 『Ensenso X36 CP/FA』

広範囲の視野！3Dステレオカメラ：GigE, IP30（CP）、IP6…

e』との組み合わせでカラーの3次元画像を撮影可能 ■凹凸がない対象物でも3次元化が可能 ■マルチカメラセットアップ機能で複数台のカメラを使い、影部分の3次元撮影が可能 ■無料のソフトウェアパッケージには Windows および Linux 向けのドライバーと API が付属...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ディー・エス株式会社

USB3.0カメラ　3iCubeシリーズ

ローコスト・高品質・コンパクトと三拍子そろったUSB3.0カメラ！複数…

同時接続や3D用途に活躍。また、トリガー、ストロボ等のGPIOが搭載されている他、ロック付USBケーブルが接続可能なコネクタも搭載されている為、過酷な環境下での使用可能。 無償にてドライバパッケージ(32bit/64bit 対応のWindows および Linux 用ドライバ）およびC++、C#、VB6等のSDKを提供しておりますので、お客様の開発環境に合わせた設計も可能となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NET-Japan

誘導金属センサー EVK ABAS ThinLine

インライン分別システム向け金属（鉄と非鉄）センサー

ベアを流れる導電体の物質の情報を得ることができます。 生成されたバイナリ情報を使って、対応する I/O モジュールと排出ユニットを駆動することができます。 特に銅とアルミの感度はよく、食品パッケージのアルミコーティングの有無を確認するのに効果的です。 EVK ABASであれば、センサーフュージョンにより近赤外線ハイパースペクトルカメラであるEVK HELIOSやカラーカメラと協働する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド・サイエンス

ステレオ3Dカメラ 『Ensenso X30 CP/FA』

広範囲の視野！3Dステレオカメラ：GigE, IP30（CP）、IP6…

e』との組み合わせでカラーの3次元画像を撮影可能 ■凹凸がない対象物でも3次元化が可能 ■マルチカメラセットアップ機能で複数台のカメラを使い、影部分の3次元撮影が可能 ■無料のソフトウェアパッケージには Windows および Linux 向けのドライバーと API が付属 ...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ディー・エス株式会社