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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
PR工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…
蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化! また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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一般産業用・病院・ビルなどで活躍する小中型(容量)パッケージボイラ
『NHA型』は、省スペース型で液体・気体燃料に適したパッケージボイラです。 高度の全輻射水冷壁と余裕のある燃焼室の構成により高効率。 また、調整範囲20%~120%まで比例制御で完全燃焼し、長時間の 連続運転が可能です。 低NOx化について...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社よしみね
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人と地球に快適なエネルギー!スチームパワーで時代のニーズに応えます
【取扱製品(抜粋)】 ■水管式パッケージボイラ ・HNA型 小中型(容量) パッケージボイラ ・HDN型 大型(容量) パッケージボイラ など ■水管式固形物燃焼ボイラ ・H型 バイオマス焚ボイラ ・HAS型 バイオ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社よしみね
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防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!
パッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策…
尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
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お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
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『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部 -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
株式会社アートレイ