生産管理システム『R-PiCS NX』

PRシリーズ導入実績660以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産…

生産・販売管理システム「R-PiCS NX」は、素材加工や量産機能、見積や予実管理などの販売管理機能を強化し、新たなデザインで操作性を向上した「未来志向の生産・販売管理パッケージ」です。 見込（MRP）や受注、個別生産（製番）など、多彩な生産形態に対応したハイブリットに加え、 販売目標管理や仕入加工販売などの販売管理機能、外注中心のファブレス製造対応などを追加し、 業務適用範囲が広がりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＢアドバンスト・テクノロジー株式会社

紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介

PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応

当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラシーズ 本社

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EPMAによる微量元素の検出

検出感度が良好！特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス