Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

【キムデン】インターフェース用端子台『TSD-58形』

小形２段形の端子台を使用した、省スペースの端子台。

『TSD-58形』は、デバイス端子台内に各素子を内蔵したインターフェース用 端子台です。 抵抗器、ダイオード、ブリッジ、フォトカプラ、バリスタを内蔵し、豊富な 品種の中から選定が可能。 パネル取付け、およびDINレール取付け共通タイプです。 端子台のカバーは本体から取外すことなく開閉ができ、記名条片は表・裏...

メーカー・取り扱い企業： キムラ電機株式会社

【光学デバイス】LD用エージングソケット

パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減！10～20連結ま…

『レーザーダイオード（LD）用エージングソケット』は、パッケージング前の チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能です。 カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能。 パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減につながります。 また、10～20連結まで搭載することができます。 【特長】 ■チ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ