【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

イノラス・ソリューションズ 　フレキシブル基板レーザー加工装置

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキ…

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリ...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求め...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置とし...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

『基板を選ばないフレキシブルUVインクジェット装飾技術』

UVインクジェットの密着強度を高める装飾技術

『基板を選ばないフレキシブルUVインクジェット装飾技術』は、 UVインクジェットの密着強度を高めるべく開発した装飾技術です。 この技術をプリント前に施すことで、金属や樹脂など、従来簡単に 剥がれてしまった基板へ強力な密着強度を持たせる働きがあります。 これにより、様々な業種、製品へのプリントが可能になり付加価値が 付きます。 【特長】 ■プリント前に施すことで、基板へ強力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グリムファクトリー 工場

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

多層フィルム材貼り合わせ装置『SSE-LS01』

押さえローラーはエアシリンダー駆動！フィーダー及び3基の補助ローラーで…

『SSE-LS01』は、フレキシブル基板等で使用されるフィルム材を ロールtoロールで搬送し、その途中装置上の作業ステージにて、フィルムの 不要部分の除去や保護紙の貼り付け、間紙の剥離や挿入などを施して 最終的な製品として仕上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

ケミカルエッチング/テクスチャリング装置

全国で１，０００台以上の納入実績！太陽電池に最適なケミカルエッチング/…

WAFAB INTERNATIONALのケミカルエッチング/テクスチャリング装置、フレキシブルなウェットプロセス装置を提案いたします。 半導体向け手動、半自動、完全自動ウェットエッチング装置を含めてエンドユーザー、大手装置メーカー等に1,000台以上の納入しており、薄膜太陽電池メーカーへの装置納入実績もございます。
基板サイズ、スループット、使用ケミカルに応じて、手動バッチR&D装置から完全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

小型試料切断機『FLEXICUT』

プリント基板の断面分析解析に！1台で3通りのモードを展開する切断機

ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に 理想的なフレキシブルマシンです 圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、 多様なワークに対応可能。 大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、 小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。 【特長】 ■プリント基板の断面分析解析に ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

フィルム貼合わせ装置

平面プレス・ロールプレスに対応 真空雰囲気でのロール加圧対応

【装置特徴】 　フィルムサイズ：MAX400mm□ 　最大加圧力：平面プレス400kN・ロールプレス50kN 加熱温度：Max200℃ 　テスト機による実験対応可能です。 　詳細仕様は別途お問合せ下さい。 【主要用途・実例】 　ビルドアップ基板・部品内臓基板・フレキシブルプリント基板・燃料電池・セラミックグリーンシート・機能性多層フィルムなどの貼合わせ・成型 　燃料電池M...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

薄膜/厚膜対応スリット式塗布装置『マルチコータLC-Mシリーズ』

高精度な塗布均一性を実現！複数品種の塗布が可能な2ノズル仕様も選択可能

『マルチコータ LC-Mシリーズ』は、ナノレベルの薄膜から厚膜まで 各種塗布材料に対応し、自動機構成にも対応できるマルチで高機能な スリット式塗布装置です。 自動機として、上下流プロセス装置とのインラインや、 LD/ULDとのインターフェースに対応。 各種プロセスに対応できるフレキシブルな装置構成が可能なので、 実験・少量生産に好適です。 【特長】 ■各種プロセスに対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

加熱・冷却ロール『空冷式ハイブリッドロール』

冷却時間を最大85.7％短縮！1本で加熱・冷却に対応。多品種少量生産の…

『空冷式ハイブリッドロール』は、加熱と冷却の両方の機能をあわせ持つ、水も油も使わない画期的なロールです。 誘導加熱による優れた昇温性能とブロワによる降温性能を兼ね備え、設定温度変更を頻繁に行う多品種少量生産や定期的なロール表面清掃を行う際の降温時間を短縮し、生産ラインの稼働率アップを実現。 フィルム等の基材入口温度がロール表面温度より高い場合のロール温度上昇を防ぎ、バランス運転にも適しています...

メーカー・取り扱い企業： トクデン株式会社

微細な補強板の貼り付け作業を自動化！

精密な動作＆画像処理でフレキシブル基板用補強板を貼り付ける当社の意欲作…

『SSE-3ST1005』は、ロール状に供給されるフレキシブル基板用補強板を シート材の所定の位置に貼り付ける装置です。 3ヘッド方式での動作によるタクトタイム／生産性の大幅な向上と、 画像処理を用いたワークの位置補正による高精度な貼り付けを実現。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

レーザー加工機　多目的1軸レーザー加工機【新製品】

新製品の多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オー…

的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

【技術紹介】ラミネート技術

食品包材・電子部品などに多く使用される技術！ラミネート技術のご紹介

「ラミネート加工」とは、複数の基材を貼り合わせることにより、高機能な 製品を得ることです。 食品包材・電子部品など、製品の用途によっては、機械をクリーンルーム内に 設置する必要があります。 当社では、携帯電話やモバイル端末のコンパクト化・耐衝撃性の向上に不可欠な 生産設備「フレキシブルプリント基板用高温ラミネーター」を取り扱っております。 【熱ラミネート 特長】 ■熱可塑...

メーカー・取り扱い企業： 由利ロール株式会社

レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社