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2006件
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR理想の1台が手に入る!人協働ロボットで進化したラボ・オートメーションを…
「人協働ロボット搭載AGV」は、人協働ロボット「MOTOMAN-HC10 (可搬重量10kg)」を搭載し、試験に必要な資材の運搬を行います。 各試験ロボットセルを繋ぎ、進化したラボ・オートメーションを実現。 カスタマイズに完全対応しており、牽引型、特殊車体も検討が可能です。 また、自由なレイアウトを可能にする非接触充電システムを搭載しております。 【特長】 ■停止制度:公称...
メーカー・取り扱い企業: 田辺工業株式会社
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。
BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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システム製品代表格2商品でこんなに効率UPできるってホント?作…
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加熱したい部分に密着・省エネに貢献「フレキシブルヒーター」
ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に…
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フルステンレス製で、内部撹拌機能付き!大容量のロスインウェイト…
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マシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種…
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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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【新発売】様々な測定環境にフレキシブルに対応できる汎用型エアリ…
株式会社フクダ -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
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JUKI株式会社