【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新

PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…

試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX（デジタル・トランスフォーメーション） に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

【フィルムデバイスの特長】 ■ベースフィルム 　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

タッチパネルの受託開発・受託製造

微細配線を実現！カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

化までサポート ■スマホ・車載向けディバイスのような要求の厳しいお客さまとのビジネスで培った対応力により、 　きめの細かいアフターサポートを提供 ■加工精度の優れたロールtoロール方式の製造プロセスを採用し、品質バラツキが少ない大量生産に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

タクタイルスイッチ＋静電タッチセンサー

小さなボタンでも設置可能！様々な素材やLEDなどとの組合せで、理想のU…

■貼り合わせでは難しい小さなボタンでも設置可能 ■内部径9mmのボタンキャップへの試作実績あり ■両面テープを使わないIME技術のため、振動や環境負荷に強い ■静電センサー設置のために、プロセスが増えることがない ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社