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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…
当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度のカンファレン...
メーカー・取り扱い企業: INNOOV(イノーブ)株式会社 東京
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真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』
最大到達温度1,000℃!試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…
『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの 真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を 要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や 「VPO-10...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
【その他特長】 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、 その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能 ■下面からのIR(赤外)ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ギ酸還元リフロー 【課題解決事例:はんだ内に取り残されるボイド】
ユニテンプのリフロー装置で解決!融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…
X線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空(減圧)環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空(減圧)状態にしてから はん...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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