- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
14件 - カタログ
51件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…
グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン
-
-
接地面積が大きくとれるヒーター。非常に効率の良い加熱が可能!
■各種射出成型機のシリンダー部やノズル部の加熱に使用される円筒状のヒーター ■シリンダーやノズルに密着するので非常に効率の良い加熱が可能 ■外板には、ステンレス鋼板 (SUS430) 又はボンデ鋼板を使用し 発熱体が被覆保護された板状ヒータ ■発熱体から直接伝導で被加熱物に熱を伝える非常に効率の良い加熱が可能 ■特殊形状でも、1本から短納期で製作可能 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンワバネス
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社